速度惊人!IBM第4代新制程芯片问世

　　据报导，IBM微电子（IBM Microelectronics）日前推出其第四代矽锗（silicon-germanium）制程产品，在进入0.13微米制程技术之后，不仅使得晶片尺寸减少为原来的一半，产品效能更是得到了加倍提升。IBM锁定手机与车用电子雷达等市场，已经成为矽锗制程产品的先锋部队。

　　IBM指出，第四代矽锗制程产品脉冲速度可高达惊人的200 Gigahertz，此外，在较低的运算脉冲速度下，晶片产品的耗能仅为第三代产品的一半，大大增加了手机电池的寿命，IBM此项制程产品较目前广泛应用在手机晶片上的砷化镓（gallium arsenide）制程产品，不仅在效能上表现更优，成本亦可望大为减少。

 　IBM系统及科技事业群首席工程师Bernie Myerson指出，新推出的矽锗晶片可同时带动崭新系统产品的发展，由于矽锗晶片具备可同时处理数位运算与类比射频等功能，因此锁定在通讯领域市场将是其应用的首选。

 　此外，矽锗制程产品也可在一般晶圆厂房打造，无须引进特殊制程设备，因此在成本的投入上，较砷化镓制程产品更具有竞争力。

 　据报导，在微缩产品和节简成本等因素的考量下，半导体产业寻找新兴材料与新兴制程技术的脚步从未停歇过，市调机构Information Network报告显示，预估2005年矽锗制程市场可望成长40％，达到16亿美元规模，而砷化镓市场增幅仅有6％，达到34亿美元规模。