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图6列举了三种常用的电源方案组成方式。
图6
第一种方案常用于相数较少的PWM控制器,成本较低,常见于低端产品;随着供电的相数越来越多,如果PWM控制器集成度过高,功耗上升会导致PWM控制器的开关驱动温度升高,从而引起性能的降低,因此高端的PWM控制器便会将驱动分离出来,这便是第二种方案。由于驱动分离出来后,可以与FET摆放在一起,因此对FET的驱动能力会强很多,干扰也会变小。这种方案将会增加成本,常见于中高端产品。第三种方案在主板中主要以微星的DrMOS技术为代表,因为成本较高,所以很少有它家厂商采用。
图7分别列举了三种合成方式在主板上的应用。
A为方式二,PWM芯片、驱动芯片和MOSFET独立;
B为方式三,驱动芯片和MOSFET合在一起;
C为方式一,PWM芯片和驱动芯片合在一起。
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