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Intel制造工艺全面领先

CPU巅峰大战再起 Intel/AMD六核谁更强

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 郑成龙 责任编辑:刘搏 【原创】 2010年03月18日 06:39 评论

  技术端解析I/A六核谁更强

  架构制造工艺和新技术的运用是先进技术的体现,Intel与AMD都深知这一点,为此才不惜一切代价飞速的更新着制造工艺与架构设计。下面我们便从制造工艺,架构设计和最新技术入手为您分析I/A六核谁更强。

  首先来看的是Intel酷睿i7 980X处理器。


CPU巅峰大战再起 Intel/AMD六核谁更强
酷睿i7 980X Extreme处理器核心照片

  酷睿i7 980X Extreme处理器是桌面级产品中唯一一个采用了32nm工艺制造的高端产品(AMD “Thuban”依然采用45nm工艺)。从制造工艺的角度来看,酷睿i7 980X毫无疑问的成为了六核当中的生产技术最领先产品。Intel的32nm都有哪些好处呢?

CPU巅峰大战再起 Intel/AMD六核谁更强
Intel酷睿i7 980X处理器采用32nm工艺Westmere(改良Nehalem)架构

  ● Intel 32nm 制造工艺的技术优势

  >>32nm工艺使用第二代高-K金属栅级
       0.9nm等价氧化物厚度高-K
 
      金属栅级工艺流程更新
 
      30nm栅极长度
       第四代应变硅
  >>有史以来最紧密的栅极间距
       第一代32nm技术将使112.5nm栅极间距
  >>有史以来最高的驱动电流
  >>晶体管性能提升22%
  >>同比封装尺寸将是45nm工艺产品的70%

CPU巅峰大战再起 Intel/AMD六核谁更强
32nm的栅极间距更密但漏电率仍然得到改善

  相对于Intel上一代45nm工艺,NMOS晶体管的漏电量减少5倍多,PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上。由于上述改进,电路的尺寸和性能均可得到显著优化。

  Intel的32nm工艺技术最终可以总结成几点直观的概念,其一就是在一定的封装面积下可以容纳更多的晶体管(酷睿i7 980X拥有11.7亿个晶体管),功耗控制能力优异(六核TDP 130W),性能无比强大(最高性能比上一代旗舰酷睿i7 975提升50%)。

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