2010年1月8日英特尔在京正式发布具有革命性意义的32nm处理器——Clarkdale,它的出现正式宣告处理器工艺又再向前迈进一大步,同时它也是史上第一款整合GPU图形单元的处理器。
从过往经验告诉我们,采用更先进制程的处理器,除了制造成本、功耗降低外,其超频性能也会有更优秀表现。英特尔在32nm制程中,将“HK+MG”技术发展到第二代,同时改用第四代Strained Silicon( 应变矽) 技术,用SiGe、Dual-Stress Strained Silicon( 双应力应变矽) 以及先进的应变记忆技术,能够有效提高晶体管的开关速度和电源效率,这样可以让处理器频率和功耗获益匪浅”,集这些关键因素是否会为Clarkdale核心冲刺更高频率打下扎实的基石呢?集成的GPU图形单元是否会在一定程度上限制CPU的超频呢?
英特
尔Core i3-530是基于Clarkdale核心第一款现身卖场的处理器,定位于入门级处理器,在今年Intel中低端产品线上占有重要地位,它的售价为860元,性能略低于同门Core i5处理器,但相比LGA775同价E7000系列产品更具性价比。
Intel Core i3-530处理器外包装
在2009年3月英特
尔全面启用新处理器Log0,同年8月开始在市售产品启用全新包装,Core i3-530也采用这种新包装,以蓝色为主基调的整体风格,在包装正面标示了该处理器的型号、采用LGA1156接口以及它是一款含图形技术的双核处理器。
Core i3-530处理器零售版标签信息
在包装盒侧面的标签上明确标示了Core i3-530的信息,比如产品编码、S-spec、序列号、批号等。
搭载风扇较为简陋
由于Core i3-530处理器采用32nm制程以及架构优化调整,其CPU Die和晶体管数大幅度减少,即便加上GPU Die晶体管数也要比45nm制程的Lynnfield要精简得多,所以其工作功耗理所当然更低;Core i3-530处理器标配熟悉的太阳花状散热器,采用成熟的铝挤压工艺制造,虽看似十分简陋,但足够满足一般应用的散热要求。
Core i3-530处理器的实物图(正反面)
Core i3-530处理器的CPU-Z识别信息
Core i3-530处理器采用Socket 1156接口,基于Clarkdale核心,默认频率 / 电压分别为2.93GHz(22*133MHz) / 1.2V,32nm制程工艺制造,支持HT技术因此是双核心四线程,L3缓存为4MB,两个核心各自独享256KB的L2缓存,但不支持Turbo Boost技术。