和最高端型号Phenom II X4 965 BE一样,Phenom II X4 955 BE也于近日升级到了新的C3步进,不过奇怪的是热设计功耗并未降低。
C2 X4 965的产品编号为HDZ965FBK4DGI,热设计功耗140W,而C3 X4 965编号更改为HDZ965FBK4DGM,热设计功耗降低到了125W,测试表明实际功耗略有降低,超频性能也有所提升。
X4 955的步进版本从C2升级为C3后,产品编号也从HDZ955FBK4DGI改为HDZ955FBK4DGM,同样是最后一个字母的变动,但热设计功耗依然维持在125W,并没有像之前预计的那样降低到95W,看来仍需等待。
事实上,新版X4 955的规格看不出任何变化:45nm SOI制造工艺、Socket AM3接口、主频3.2GHz(开放倍频)、二级缓存4×512KB、三级缓存6MB、HT总线频率4GHz、核心电压0.850-1.40V、顶盖最高温度62℃。
新的C3步进版本Phenom II X4 955 BE已经在部分地区上市,其中日本秋叶原要价17980日元,约合人民币1375元,英国网络商店Ginger6也则要112.01英镑(不含税),约合人民币1280元。
C3 X4 955 BE
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