揭开未来主流的秘密 酷睿i7/i5首发测试

　　在Intel历来所奉行的tick tock（工艺年-构架年）战略的推进下，其处理器产品不断的提升着自我的价值，从06年发布酷睿架构，摆脱奔腾4时代Netburst架构因过长流水线所带来的高主频低效能的状态到07年全新的45nm产品上市并随后布局全线市场，Intel迅速的在架构与制程之间做出转换，一次次的提升了产品性能，为用户不断的提出了全新的解决方案。

　　在Core架构经历了2年风光之后，全新一代的性能王者架构Nehalem也于去年11月盛世发布，全新的酷睿i7家族吸引了无数硬件爱好者的眼光，其性能不仅超越了其前代Core架构，更将竞争对手远远的甩在了身后。一瞬间酷睿i7变成为了追求极致性能的骨灰级玩家和大规模科学运算用户的首选产品。

　　酷睿i7家族凭借着Nehalem架构拥有了强大的性能，但是其过高的价格让广大的普通消费者望而却步。在发布近一年的时间里，LGA1366平台的市场占有率不足Intel整体市场的百分之一。虽然LGA1366平台仅仅是面向极限性能用户的产品，但Nehalem架构却并非Intel设计出的仅面向高端人群的架构，因此一款能够主导主流用户的产品呼之欲出，在时隔10个月之后，面向大众消费者的LGA1156平台已经是箭在弦上，其不仅保留了LGA1366平台的极致性能，还将整体成本以及功耗降至了较低的水平上，这就是同为Nehalem的酷睿i5平台。

　　2009年的9月8日，Intel将对外正式发布全新LGA1156架构的酷睿i5/i7平台，与LGA1366平台相比，LGA1156平台进行了一些更改。除了表面上我们能够看到的接口不同之外，在其他方面也有了很大的变化，诸如三通道内存设计的取消，亦或Turbo Boost功能的升级，更或是主板方面的变化，都让我们看到了不一样的LGA 1156处理器产品。接下来我们就详细了解全新LGA1366接口的酷睿i7及i5处理器到底有着怎样的不同。

●　小身板大智慧 Core i7-870详细解析

　　首先我们来看Lynnfield目前最高端的型号 —— Intel Core i7-870。这款产品采用了全新的LGA1156的接口设计，接口的防呆设计同Bloomfield的Core i7保持基本相同，不过外观上要小了很大的一圈。

LGA 1366/LGA1156/LGA775处理器外观比较

　　这款产品采用了133MHz*22的这种低外频、高倍频的设计，拥有优秀超频能力。同时，Core i7-870同样是通过QPI直接与内存交换数据，因此CPU内部集成了内存控制器，支持双通道DDR3内存规格。

　　Nehalem架构将QPI和集成内存控制器引入后直接带来惊人的带宽，重新启动同步多线程技术毫无疑问不用再担心传输带宽所产生的瓶颈。Nehalem架构所采用的同步多线程技术基于2路设计，即每颗核心可以同时执行2个线程。在多任务情况下可以有效提升性能，采用这种模拟的逻辑运算核心绝对比直接增加一颗物理运算核心成本低。Intel表示SMT技术可以在能耗增加不明显的情况下提升20-30%性能。

Core i7-870 CPU-Z截图信息

　　与此同时，Core i7-870处理器拥有原生4个核心，共享8MB L3缓存外，每颗核心内部还单独具备256KB的L2缓存，另外还为每颗核心配备了与Core架构极为类似的64KB L1缓存。另外，Intel在进军45纳米时加入了SSE4.1指令集，令处理器的多媒体处理能力得到最大70%的提升。在Nehalem架构的Core i7处理器中，SSE4.2指令集被引入，加入了STTNI（字符串文本新指令）和ATA（面向应用的加速器）两大优化指令。

开启节能等功能时，Core i7-870拥有极低的默认电压

　　在待机状态下时，Core i7-870能够自动调节倍频，同时处理器的电压也随之降低，处理器的部分核心及无需使用的缓存部分进入深度休眠的状态，从而降低处理器的功耗。

　　同时，全新的Core i7 -870处理器还拥有非常强劲的自动超频能力，这得益于Turbo Boost等功能，同时如在一个四核的Nehalem处理器中，一个任务只需要两个内核甚至一个内核，则可以关闭另外内核的运行，同时把工作的两个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。

●　未来主流种子 Core i5-750处理器解析

　　同之前我们所介绍的Lynnfield的 Intel Core i7-870一样，Core i5-750这款产品也是同样采用了全新的LGA1156的接口设计，接口的防呆设计同Bloomfield的Core i7保持基本相同，外观上也是要小了很大的一圈。

LGA 1366/LGA1156/LGA775处理器外观比较

　　Core i5-750这款产品同样是采用了133MHz*20的这种低外频、高倍频的设计，拥有优秀超频能力。同时，Core i5-750也是通过QPI直接与内存交换数据，因此CPU内部集成了内存控制器，支持双通道DDR3内存规格。   

●　依然不变的经典 Nehalem架构解析

　　在看过今天的两款主角的外观后，我们不得不又重归技术，来探讨全新的Lynnfield Core i7及Core i5处理器的架构与性能。

　　Lynnfield同样是基于Nehalem架构的产品，其采用了原生四核心设计。同时还将三级缓存引入其中。其L1缓存的设计与酷睿微架构相同，而L2缓存则采用超低延迟的设计，不过容量大大降低，每个内核仅有256KB，新加入的L3缓存采用共享式设计。即将发布的LGA1156接口酷睿i7/i5处理器与目前市场中的LGA1366酷睿i7系列相同，均配备了8MB的三级缓存。

　　上图为Nehalem架构缓存结构图，从图中我们可以了解到其三级缓存由四颗核心完全共享，它几乎可以处理所有的一致性流量问题，同时不需要单独打扰每颗独立核心自己的L1、L2缓存。如果L3缓存没有命中，那么我们需要访问的数据也不在L1或者L2中，此时也不需要侦听所有核心。如果L3缓存命中成功，它还可以作为侦听过滤器。

缓存结构图

　　Nehalem的每个核心有64KB的L1和256KB的L2在L3缓存中保留数据，因此在总共的8MB L3中，有1MB-1.25MB的数据与前两级缓存相同。

●　求同存异 Lynnfield处理器整合北桥功能

　　在08年11月发布的LGA1366接口Nehalem处理器虽然已经引入了先进的QPI总线概念，主板上用户依然可看到北桥身影。其对PCIe总线的控制依然由北桥方面提供。但此时的QPI总线架构与原FSB架构的产品已经发生了至的变化，其总线高达25.6GB/s的带宽已经远远超越了FSB的频率限制。但即将发布的酷睿i5系列却采用了仅为2GB/s带宽的DMI总线。这样的数据带宽与25.6GB/s的数据带宽相比简直是天壤之别。Intel为何要选用这样低的DMI总线给大众消费者呢？

 Lynnfield Core i7/i5整合北桥部分功能

　　实际上，LynnfieldCore i7/i5系列处理器采用仅为2GB/s带宽的DMI总线纯属误解，其实在Lynnfield Core i7/i5处理器内部，除了像i7那样整合了以往北桥的主要模块——内存控制器外，Intel连PCI-E控制器也整合进了 Lynnfield Core i7/i5当中，因此英特尔过去的三芯片结构CPU + GMCH + ICH演变成为了CPU + PCH的双芯片结构。

 Lynnfield Core i7/i5整合PCI-E控制器

　　在实际的运行当中，Lynnfield Core i7/i5内部仍是采用QPI总线来通讯，而外部与主板芯片组的通讯实际上就是以往与主板北桥与南桥之间的通讯，故而依旧采用DMI总线。Lynnfield Core i7/i5拥有了更高的集成度，在降低处理器功耗的同时也进一步的降低了整体平台的功耗。而对于全新的PCH芯片来说，其也有着不小的变化，除了包含原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的部分功能也集成到了PCH中。

●　同中求变　双通道内存控制器依旧强大

　　在前面，我们看到了处理器内部集成功能的一些变化， Lynnfield Core i7/i5同样整合了内存控制器， 但也同样有一些变化。下面就让我们一起再来分享一下。

　　Nehalem架构的内存控制器简称IMC（integrated memory controller），由于Lynnfield Core i7/i5处理器内部同样是通过QPI直接与内存交换数据，因此CPU内部就必须集成一个控制内存的部门。 Lynnfield Core i7/i5处理器的内存控制器同Bloomfield不同，其仅仅能够支持双通道DDR3内存规格。不过双通道内存默认运行在DDR3-1333MHz下。

内存控制器架构图

　　内存控制器和QPI总线的结合工作，令数据延迟大大降低，直接的表现就是我们在运行大型软件或大型3D游戏时的数据加载时间大大减少，这对无法忍耐长时间数据加载的玩家确实是一个利好消息。

　　不少的玩家看到这里肯定会问了，从上述的介绍来看，前代的Core i7同Lynnfield Core i7/i5处理器基本没有太多的变化，甚至Lynnfield Core i7/i5处理器较前代i7相比还有更高的集成度，那么为什么新的Lynnfield Core i7/i5处理器接口数目却有所精简了呢？

仅支持双通道内存的Lynnfield Core i7/i5处理器针脚减少

　　事实上，内置的DDR3内存控制器需要处理器引出更多的针脚而对内存进行支持，因此我们看到支持三通道DDR3的Bloomfield核心Core i7需要LGA 1366的针脚，而由于Lynnfield Core i7/i5处理器仅支持双通道内存，因此所引出的针脚也大大减少了，而对于集成的PCI-E控制器来说，晶体管数量并不多，故而体积也较Bloomfield核心Core i7有所减小，几乎与上一代的Core 架构的产品保持了一致。

●　SSE4.2指令集显威 大幅优化文本处理

　　在45纳米Core架构时代，Intel首次为旗下产品加入了SSE4.1指令集，他的出现令45nm工艺产品相比65nm产品的多媒体性能提升了将近70%。在Nehalem架构产品上，Intel再一次添加了新的指令集SSE4.2，换来的性能提升自然不言而喻。

Nehalem架构加入了SSE4.2指令集

　　SSE 4.1版本的指令集增加了47条指令，主要针对向量绘图运算、3D游戏加速、视频编码加速及协同处理的加速。英特尔方面指出，在应用SSE4指令集后，45纳米Penryn核心额外提供了2个不同的32位向量整数乘法运算支持，并且在此基础上还引入了8位无符号最小值和最大值以及16位、32位有符号和无符号的运算，能够有效地改善编译器编译效率，同时提高向量化整数和单精度运算地能力。另外，SSE4.1还改良了插入、提取、寻找、离散、跨步负载及存储等动作，保证了向量运算地专一化。

Nehalem架构的SSE4.2指令集

　　经过测试，SSE4.1指令集的处理器比不具备此指令集的同档次处理器的视频编码效能提高了70%，在游戏中也有很明显的性能提升。而SSE4.2指令集则将重点放在了文本处理上。据英特尔透露，Nehalem的SSE4.2指令集中的7条指令用途各不相同，有面向CRC-32和POP Counts的，也有特别针对XML的流式指令。帕特·基辛格表示，SSE4.2指令集可以将256条指令和并在一起执行让类似XML的工作性能提升3倍。

●　超智能化的性能提升 睿频技术解析

　　自Bloomfield核心的Core i7开始，Intel便为Nehalem架构引入了Turbo Boost技术，当时的酷睿i7-900系列处理器的TDP为130W，在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中，可能多核心并不能带来明显的效能提升，对处理器进行超频反而效果更好，如果这个时候开启Turbo模式，并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内，那么CPU在这个时侯可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

新增加的Turbo技术让处理器超频智能化

　　实现Turbo技术需要在核心内部设计一个功率控制器，大约需要消耗100万个晶体管。但这个代价是值得的，因为在某些游戏中开启Turbo模式可以直接带来10%左右的性能提升，相当于将显卡提升一个档次。值得一提的是，Extreme版本的Core i7处理器最高可以将TDP在BIOS中设定到190W来执行Turbo模式，在个别应用中进一步提升CPU时钟频率，带来效能上的提升。

新增加的Turbo技术让处理器超频智能化

　　此次，Lynnfield Core i7/i5处理器将Turbo Boost功能命名为了“睿频加速”技术，同早期的Bloomfield核心的Core i7相比，虽然集成了北桥的部分功能，但功耗却有所降低，这为其实现更高的Turbo频率提供了良好的前提保证。

　　可以看出，TDP更低的Lynnfield Core i7/i5处理器拥有着更加强劲的Turbo极限频率，因此性能方面的提升将会表现的更加明显，也会有更好的功耗控制表现。同时，Turbo Boost功能还能根据需要开启、关闭以及加速单个或多个内核的运行。如在一个四核的Nehalem处理器中，如果一个任务只需要两个内核，则可以关闭另外两个内核的运行，同时把工作的两个内核的运行主频提高，这样动态的调整可以提高系统和CPU整体的能效比率。

●　P55主板 LGA1156接口的绝配搭档

　　在前面我们提到了与Lynnfield Core i7/i5处理器与Bloomfield核心的Core i7的不同之处，同样的，由于架构上的细微变化，Lynnfield Core i7/i5处理器搭配的主板也有了全新的改变。其配套的主板芯片组为P55。

5系芯片组和4系芯片组的架构差别

　　P55是Intel单芯片架构的第一款主板芯片组，而传统的MCH+ICH的组合也就变成了PCH单芯片的结构。PCH芯片的全称是“Platform Controller Hub”，采用的是65纳米制程工艺，采用28x28的FCBGA封装，遗憾的是P55芯片并不支持SATA 3.0技术，而仅仅提供了六组SATA 2.0的磁盘接口，不过USB 2.0接口也扩充到了14组。

P55 PCH芯片

　　研发代号为“Ibex Peak”的P55芯片相比较之前的P45来说减少了芯片占用的空间，这无疑让P55主板的Layout设计变得更加简单，而布线的空间压力也相对少了不少，不过这并不意味着主板设计难度的降低，事实上将所有的线路都集中控制在一颗芯片上比分散在两颗芯片要难得多，好在内存控制器内置化也减轻了不少的压力。

Intel DP5KG主板

　　P55在显示系统构架方面支持SLI功能，不过和X58不一样的是P55+i5所支持的将是单槽16x或者双8x的PCI-E通道，也就是说即使支持SLI也将是2*8x的系统，并不完整。不过，板卡厂商可以依靠nForce 200芯片额外再提供一根PCI-E 16x的接口，如此一来SLI系统就完美无缺了。

●　 Intel原厂骷髅头P55赏析

　　P55为单芯片设计，在ATX标准板型上厂商有了更多可设计的空间。Intel DP5KG主板以CPU为核心，紧凑布局了内存以及PCI扩展部分，而P55主芯片的位置更像是之前主板的南桥。

Intel DP5KG主板

    主板采用了标准的6相供电，高端的封闭式电感，全固态用料，并且为MOS设计了散热片，通过下压式的风道，能够显著的提升CPU周边的散热效率。

　
供电部分及内存插槽

    从P55主板开始，Intel的芯片组将不再提供对DDR2内存的支持。这款主板设计有4个DIMM内存插槽，为1.5V DDR3规格。

　
PCI扩展部分及磁盘接口

　　在PCI扩展部分，我们看到这款产品的布局较目前普通产品有了改变，那就是增加了一个扩展槽位，达到了7个。包括1个完整的PCI-E x16插槽，2个PCI-E x1插槽，1个PCI-E x8插槽，1个PCI-E x4插槽和2个PCI插槽。其中PCI-E x8插槽和PCI-E x4插槽为非完整状态，但仍设计有显卡卡扣，以让防止出现固定不稳定的现象。主板扩展8个SATA接口，并未提供板载芯片的方案，来扩展对IDE设备的支持。

蓝牙模块

    这款主板板载一个蓝牙模块，可以方便用户使用蓝牙功能与其它设备进行数据传输。

PCB上设计的骷髅头

     下面这张图是该款主板的一个亮点，以“骷髅头”出现的LED显示部分，相信点亮之后会更加漂亮。 

　
声网卡芯片

    在I/O部分，已经看不到传统PS/2的键鼠接口，扩展提供了8个USB接口，2个E-SATA接口，提供一个清空C CMOS的按键，光纤接口和1394接口。

I/O接口

　　Intel原厂P55主板用料并没有像台系某些产品，追求了用料，仍保持了原厂主板一贯的朴素风格，没有全固态，也没有热管模块。但在设计理念方面，原厂主板仍然是各家厂商的参考，特别是扩展支持能力方面，这款产品的风格较某些台系产品强很多。

 ●  多媒体性能测试

　　多媒体指令集测试我们同样的使用SiSoftware Sandra这款软件来进行评测。这里将测试CPU的多媒体指令集效能：

多媒体运算性能测试

 ●　ScienceMark测试

　　接下来要进行的是ScienceMark的测试，我们选用的是2.0版本。这是一款通过一些科学方程式来测试系统性能的软件。它主要针对台式机和工作站内存子系统。

ScienceMark测试

　　虽然处理器的主频频率对ScienceMark测试的结果有着很大的影响。不过测试的结果表明，频率较低的Core i5-750同样具备了非常优秀的科学运算性能。同时也可以看出，Core i7-870处理器的成绩仅仅落后于旗舰级的i7-975，性能优势非常明显。

 ●  科学运算能力检测-super-pi测试

　　接下来我们进行Super π 1M的测试。在这个测试项目中，Super π则纯为单线程应用，考察CPU核心的运算能力。经过测试，我们得到了如下结果：

Super π 性能测试

　　喜爱超频的玩家对Super π 这款软件一定不会陌生，其对处理器的频率极为敏感。当然处理器的核心架构无疑还是影响其的重要因素。在测试中，Core i7-870处理器及Core i5-750处理器都表现得非常优秀，体现出了Nehelem架构的强劲性能，值得一提的是，由于Super-pi是一款单线程软件，因此在开启了Core i7-870处理器及Core i5-750处理器的Turbo Boost功能后，会有这更为明显的性能提升。

●  双通道也强大 内存带宽测试

　　我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009对这两套平台进行内存带宽和缓存带宽的相关测试。与Everest相比，Sandra更为准确可靠，它可以针对内存的浮点带宽和整数带宽进行考察，也可以对整个CPU的缓存带宽进行测试：

内存带宽测试

　　在此项测试中，我们可以明显的看出集成了内存控制器的产品的优势。采用了Nehelem架构的Core i7-870处理器及Core i5-750处理器表现优异，大幅度的领先了上代产品，体现出了强劲的性能。

 ●　优势继续延续 缓存带宽测试

　　我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009对这两套平台进行内存带宽和缓存带宽的相关测试。与Everest相比，Sandra更为准确可靠，它可以针对内存的浮点带宽和整数带宽进行考察，也可以对整个CPU的缓存带宽进行测试：

缓存带宽测试

　　缓存带宽的测试中，Nehelem架构的Core i7-870处理器及Core i5-750处理器表现中规中矩，再次领先上代旗舰产品的成绩证明了不俗的性能。

　　内存延迟的测试中，Nehelem架构的Core i7-870处理器表现优异，再度的领先了Core i7-920处理器，而Core i5-750处理器也表现的中规中矩，仅较i7-920有着略微的劣势。

 ●　解压缩性能测试

　　WinRAR几乎是每台PC必装的一款软件。其自带的Benchmark测试能够反映出CPU对文件压缩及解压缩处理能力。

 ●　视频编码能力测试之H.264

　　随着掌上设备、高清电影的流行，转码成为了许多用户常常接触的日常内容。接下来我们将采用H.264 Encoder这款常用的视频编辑软件进行处理器编解码的测试。

H.264视频编码测试

　　在此项测试中，Core i7-870处理器及Core i5-750处理器表表现出了应有的性能，再次证明了Nehelem架构的优秀，同时给用户也带来了更好的性能体验。

●　视频编码能力测试-TMPGEnc

　　接下来我们将采用TMPGEnc这款常用的视频编辑软件进行测试。

 ●  爽玩老游戏 3Dmark06基准测试

　　3Dmark系列软件一直以来是用户考察平台游戏性能如何的标杆，接下来我们分别通过3Dmark 2006和Vantage两个版本来进行实际的验证。首先，我们还是来测试一下DX9模式下的3DMark 06这款软件。

3DMark 06测试

　　可以看出，在3DMark 06下，显卡的性能随着CPU性能的提升而被进一步的挖掘。这也说明了，玩游戏时处理器的性能高低也直接决定了游戏的速度及玩家们的体验感受，测试结果很明显的表现出，Core i7-870处理器及Core i5-750处理器凭借着优秀的处理运算能力而具备了强劲的3D游戏性能。

 ●  追逐未来主流 DX10基准性能测试

　　3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。在3DMark Vantage的CPU测试部分，物理特效的引入极大地检验了处理器的游戏及运算性能。

3DMark Vantage测试

　　3DMark Vantage的测试表明多核心的处理器在应对未来主流的3D游戏时，能够更加轻松的应付物理特效，无疑值得消费者们的青睐。测试的结果可以看出，Core i7-870处理器凭借着对多线程的支持，在CPU子项测试中表现优秀，而Core i5-750处理器虽然并不具备超线程能力，单同上代的高端产品相比，依旧表现较为优秀。

 ●　实际应用 DX9游戏实战测试

　　接下来我们进行游戏实战。我们一共选择了4款热门的游戏，其中包括1款DirectX 9游戏和3款DirectX 10游戏。DX9游戏选用的是Left 4 Dead ，测试分辨率统一为1280*1024，画面设置为高。

DX9游戏性能测试

　　从测试中可以发现，更高的频率及更大的缓存容量对游戏影响非常明显。在游戏的测试中，Core i7-870处理器及Core i5-750处理器表现优秀，保证了玩家流畅的游戏体验。

DX10游戏性能测试

　　DX10选用的两款游戏不仅仅对显卡，同时对处理器也都有着较强的要求。在测试中，Core i7-870及Core i5-750处理器都表现抢眼，无论是Crysis 、 Farcry 2还是英雄连，都表现出了流畅的游戏性能。

 ●  单芯片主板优势体现 功耗控制测试

　　虽然我们知道，Lynnfield Core i7及i5处理器仍然基于Nehalem架构，但集成了部分北桥功能的架构让其平台组织同Bloomfield的Core i7表现的完全不一样，那么对于这两款新品来说，功耗方面的表现又将如何呢？

功耗测试对比图

●　轻松迈向3.6G高频 i7-870 Turbo功能解析

　　在前面，我们已经很清晰的看到了全新的Lynnfield Core i7/i5处理器拥有的更加强劲的Turbo Boost的极限频率，那么它如何在实际的运行当中实现呢？下面我们就来简单的进行测试，为您呈现i7-870更加强劲的Turbo Boost功能。

开启Turbo Boost功能后Super-pi运行时的CPU状态

　　我们首先在BIOS中开启了Turbo Boost功能。（由于Turbo Boost功能会在TDP设定范围内进行自动超频，因此必须确保打开Speed step选项，处理器核心会通过负载及功耗来对频率进行自动调节）

　　以Super-pi软件为例，由于Super-pi为一款单线程的软件，因此在运行时仅需要处理器的单线程进行满负载运作。从视频中我们可以非常清晰地看到，开启了Turbo Boost功能的Core i7-870处理器在软件运行时，会自动调节倍频，从而达到一个较高的频率以保证更好的性能。

　　虽然我们知道Turbo Boost功能会在TDP设定范围内进行自动超频，不过由于Lynnfield Core i7/i5处理器的功耗进一步下降，因此Turbo Boost所能接受的极限频率有所提升，这也意味着Lynnfield Core i7/i5处理器在日常的工作及游戏中能够更大幅度的为我们带来更强劲的性能体验。

●　最高提升16% "睿频加速"功能实测

　　前面，我们已经针对性的对Core i7-870的睿频加速技术进行了了解，并且通过实例证明了“睿频加速”技术的有效性，那么在实际的应用当中，这项功能对我们的日常应用及游戏又有着怎样的提升呢？下面我们就来为大家揭开这个秘密。

　　可以看出，在几乎所有的测试项目当中，开启了TurboBoost功能的Core i7-870处理器较未开启状态下都有着5%左右的性能提升，特别是在一些仅仅支持单线程的应用软件中，提升的幅度更为明显。

空负载状态下CPU-Z截图（点击放大）

　　在空负载状态下，Core i5-750处理器进入深度睡眠状态，仅仅1.33G的主频不仅降低了处理器的功耗同时还减小了热量。

单核满负载状态下CPU-Z截图（点击放大）

　　在单核进行满负载状态下时，Core i5-750处理器自动超频至3.2GHz，更高的主频率提供了非常优秀的性能，同时功耗依旧得到控制。

双核满负载状态下CPU-Z截图（点击放大）

　　在双核进行满负载状态下时，Core i5-750处理器同样能够自动超频至3.2GHz，高主频提供了非常优秀的性能，满足了使用核心数量不多的软件，并同时将功耗控制的非常优秀。

三核满负载状态下CPU-Z截图（点击放大）

　　在三核进行满负载状态下时，Core i5-750处理器超频幅度有所降低，不过仍然能够达到2.8GHz的频率，因此也同样是提供了更加强劲的性能，满足了软件的使用。

　　可以看出，"睿频加速"技术对用户们来说的确是非常的实用，他能够自动的去分辨不同负载的使用情况，从而智能的对处理器进行超频，使得一些对核心数量没有要求但却对主频有所要求的软件同样能够达到很好的性能。

●　提升幅度同样明显 i5-750"睿频加速"技术实测

　　接下来，就让我们针对性的对Core i5-750的Turbo Boost功能进行了了解，通过实例证明Turbo Boost功能在实际的应用当中，对我们的日常应用及游戏又有着怎样的提升呢？下面我们就来为大家揭开这个秘密。

　　可以看出，在几乎所有的测试项目当中，开启了TurboBoost功能的Core i5-750处理器较未开启状态下都有着一定幅度的性能提升，特别是在一些仅仅支持单线程的应用软件中，提升的幅度同i7-870一样较为明显。

● 　测试结果分析：两大优势令人垂涎

　　虽然Lynnfield Core i7及i5处理器定位不同，产品的性能不同，但在整个测试当中，其有两个共同点所展现出的优势无疑是值得引起我们关注的：

1. 英特尔"睿频加速"技术

　　在几乎所有的测试项目当中，开启了“睿频加速”功能的Lynnfield Core i7及i5处理器较未开启状态下都有一定幅度性能提升，特别是在一些仅仅支持单线程的应用软件中，提升的幅度更是表现明显。

英特尔“睿频加速”技术

　　Intel设计此功能的意义相信已经无需赘述，但不得不说的是，它的出现免去了玩家超频的繁琐过程，更重要的是，整套平台因为超频而大幅提升的功耗也在该功能与其它节能技术的相互辅助下得到了良好的克制。性能与功耗之间便如此轻而易举的达到了平衡。而且，在全新的Lynnfield Core i7及i5处理器上，TurboBoost功能所带来的性能提升更为明显，这无疑是玩家们获得更高性能的最好捷径。

2.整体平台功耗的优秀控制

　　前面所说的TurboBoost及其它节能技术或许只是降低CPU功耗的一个途径，但从测试中我们无疑能够看出Lynnfield Core i7及i5处理器+P55平台整体功耗的大幅下降。这就不得不提全心的Lynnfield Core i7及i5处理器在架构上的变化了。

　　虽然我们知道，Lynnfield Core i7及i5处理器仍然基于Nehalem架构，单其仅对双通道的支持使得其内部减少了一个通道的晶体管数量，虽然同时也整合了北桥的部分功能，但相比而言，功耗还是大幅度的下降。同时，与其搭配的P55主板也有了翻天覆地的变化，功耗最大的北桥芯片被CPU和PCH芯片分担，因此平台的整体功耗降低的非常明显。