单挑羿龙II 四核新贵Q8300决战千元市场

　　当然作为玩家而言，最为关心的无疑还是其性能表现，这款Q8200的“战友”在性能方面有着怎样的提升与突破，它的到来会对中高端市场造成怎样的影响?就让我们细细的品味下文，我们会逐一的为您呈现它的方方面面。

●　性能更强劲 Q8300规格解析

　　同前辈Q8200一样，Q8300延续了先进的45nm工艺制程，具体规格与Q8200也没有太大的不同。不过值得注意的是，Q8300的主频方面有了较大幅度的提升，7.5x的倍频令Q8300拥有了2.5GHz的频率。这不仅进一步的提升了产品的性能，也令玩家进一步轻松提升处理器的性能买下了伏笔。

英特尔 45纳米酷睿2 Q8300处理器正面

　　本次送测的酷睿2 Q8300处理器为一颗盒装正式版产品。从这颗Q8300处理器的正面我们可以惊奇的辨识这款产品的型号，产地及主频信息。而诸如4MB L2缓存，1333MHz前端总线等等的具体参数也有明细的介绍。

英特尔 45纳米酷睿2 Q8300处理器背面

　　酷睿2 Q8300处理器背面同Core 2 Quad 8300处理器完全一致，同样为5颗电容的搭配。下面，让我们再来看看这款产品详细的CPU-Z 信息。

英特尔 45纳米酷睿2 Q8300处理器CPU-Z截图

　　从CPU-Z的信息识别可以看出，45纳米酷睿2 Q8300主频仅为2.5GHz，采用333MHz×7.5的组合。由于定位四核入门级用户，因此Q8300的二级缓存被削减为2×2MB，这种削减缓存的做法可以大大减少晶体管数量，降低功耗。当然由此而产生的性能影响也有一定程度的表现。 

●　行业内的技术突破 —— Intel  45nm  High-k + Metal Gate介质引入

　　随着竞争对手的Phenom II 处理器的上市，45nm工艺再一次的成为了玩家及用户们讨论的热点。对于45nm工艺，玩家们可能早已是耳熟能详，不过比较Intel和AMD来说，在工艺上还是有着截然不同之处。

　　Intel公司于45纳米Penryn家族处理器中首度引入High-k技术。此种以hafnium铬元素为基础物质的新型材料不但拥有良好的绝缘性，且比传统二氧化硅栅介质更为厚实，能够进一步控制晶体管的漏电率。当然，由于High-k晶体管栅介质与现有晶体管栅极并不兼容，因此Intel公司亦同时拿出新型晶体管栅极材料，使得晶体管内部源极到漏极之间的驱动电流增加20%以上，不仅能够有效提升晶体管效能，亦能够使得晶体管内部源极到漏极之间的漏电率降低5倍左右。

45纳米新型High-k + Metal Gate介质与传统材料之比较

　　High-k栅介质与Metal Gate栅极的引入能够使得晶体管漏电率较之传统材料降低10倍以上，与65nm制程工艺相比能够在相同耗能下提升20%的时钟频率亦或是在相同时钟频率下拥有更低的耗能。45纳米晶片每秒钟能够进行约三千亿次的开关动作，在以铜与low-k材料搭配组成的内部连接线的作用下，晶片开关速度能够提升20%且耗电量降低30%。这一点在我们之前对Intel 45nm处理器的多次评测中都有着非常明显的表现。

Intel公司45纳米High-k + Metal Gate介质示意图

　　值得一提的是，在于用于连接硅晶片与基板的内部连接点第一层内5%左右的焊锡中，Intel公司以锡、银、铜的合金取代现有铅、锡为主的焊锡，并宣布于45纳米High-k + Metal Gate产品中全面采用100%无铅工艺制造，对于拥有复杂硅晶片连接结构的处理器技术而言，替换其连接材料绝非易事，Intel公司为此耗费了大量的精力，但其意义无疑是相当深远的。

Super π 性能测试

　　喜爱超频的玩家对Super π 这款软件一定不会陌生，Q8300处理器在我们所规定的1M测试中取得了接近20s的好成绩，相较于对手而言有着很明显的优势。由此可见，在科学运算能力上，Intel仍然保持了较大的优势，纵然频率略低，仍旧足矣凭借着优异的架构取得突破。

 ●　内存及缓存带宽测试

　　我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009对这两套平台进行内存带宽和缓存带宽的相关测试。与Everest相比，Sandra更为准确可靠，它可以针对内存的浮点带宽和整数带宽进行考察，也可以对整个CPU的缓存带宽进行测试：

内存带宽测试

　　由于对手的产品集成了内存控制器，因此在此项测试当中，AMD无悬念的获得了胜利。不过，Q8300处理器所表现出的性能还是相当的不错，也足以满足目前应用的需求。

缓存带宽测试

　　缓存带宽的测试中，AMD依旧还是占据着一定得领先优势，不过Q8300处理器也算是表现抢眼，力压羿龙II 三核，紧追X4 920的成绩令我们刮目相看。

●　解压缩性能测试

　　WinRAR几乎是每台PC必装的一款软件。其自带的Benchmark测试能够反映出CPU对文件压缩及解压缩处理能力。

WinRAR测试

　　由于WinRAR这款软件对内存带宽的吞吐非常敏感，因此在此方面有所优势的AMD表现不俗。当然Intel也依旧表现的中规中矩。毕竟0.3GHz的频率差距使得Intel处理器在测试中稍显劣势，对于玩家们来说，小幅度的超频无疑能够轻松地得以弥补。

　　3Dmark系列软件一直以来是用户考察平台游戏性能如何的标杆，接下来我们分别通过3Dmark 2006和Vantage两个版本来进行实际的验证。首先，我们还是来测试一下DX9模式下的3DMark 06这款软件。

3DMark 06测试

　　3DMark 06对于CPU的频率还是较为敏感，频率之间的差异使得Q8300在CPU性能的表现中略有差距，因此也影响了整体的发挥。

 ●　3DMark Vantage测试

　　3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试软件，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。在3DMark Vantage的CPU测试部分，物理特效的引入极大地检验了处理器的游戏及运算性能。

3DMark Vantage测试

　　从测试的结果我们可以看出，Intel的Q8300处理器在此项测试中表现抢眼，这无疑能够更好的满足未来游戏的发展趋势，特别是在应付一些拥有较多物理特效及耗费CPU资源的游戏中，Intel对游戏性能的提升感将会更加明显。

　　45nm工艺在解决了频率提升困难之余，最大的帮助莫过于更好的控制功耗。Intel采用了突破式的High-k + Metal Gate介质，全新的材料不仅成为了行业内重大的技术突破，同时也带来了更好的功耗控制。

功耗测试对比图

　　从柱状图中我们可以清晰的看出，无论是空载状态还是满载状态，Intel的处理器较对手相比都有着非常抢眼的优势。更低的功耗不仅为用户长时间的使用提供了更高的性价比，同时也为产品本身带来了更低的发热量，这对于追求节能和静音的用户来说无疑是有很大的吸引力。

 ●　超频挑战 直逼风冷极限

　　Q8300处理器与Q8200处理器相比，在于更高的倍频，因此在超频方面有着更大的优势，提升外频频率将会获得更多的主频频率提升。同时，Intel优秀的45nm工艺制程所带来的频率优势可谓是有目共睹，下面我们就实际的测试一番。

　　同时，我们对超频后的Q8300处理器进行了性能测试，其顺利的通过了Super-π 1M的测试，并取得了14.742s的好成绩。这个成绩较默认频率下的Q8300处理器有着30%的性能提升。

Q8300超频后功耗表现

　　而此时，超频后的Q8300处理器对于功耗仍然有着非常好的控制，空载状态下仅为185W，而在满载状态下，其也同样表现惊人，276W的整机功耗表现十分抢眼。可见，Intel突破性的45nm制造工艺对功耗有着非常不错的控制。

●　处理器测试结果分析

　　相信通过上面的测试，网友们对Q8300这款酷睿2四核处理器的性能也已经有了一个非常明确的了解。可以看出，具备2.5GHz频率的Q8300无论是在基准性能、游戏性能还是功耗测试等方面都有着优异的表现。特别是在最后的超频测试当中，Q8300风冷轻松达到500MHz外频更是令人眼前一亮。

Q8300性能表现出色

　　再同对手新品Phenom II处理器的比较当中，Q8300也是不遑多让，科学运算及部分游戏中都表现出了更强劲的性能。当然在测试当中，我们也察觉到了部分成绩的细微差距，不过以Q8300所具备的2.5GHz的主频而言，在面对更高频率的对手时，有如此表现也已经可谓非常之出色。因此Q8300的整体性能还是相当值得玩家们所期待的。

　　优势：45nm工艺带来了更好的功耗控制能力，在科学运算及图形处理等方面有着明显的性能优势。另外，Q8300拥有着极为不错的超频能力，为玩家挖掘更大的性能提供了基础。

　　劣势：虽然Q8300较前辈Q8200在主频方面有所替身，不过在同等价位产品中还是略显单薄，好在优秀的超频能力很容易能够弥补频率上所带来的缺陷。

●　市场分析及前景展望

　　对于这样一颗性能强劲的产品来说，无疑更加值得消费者们所关注。随着Windows 7操作系统的即将上市，四核处理器所表现出的多线程优势将会更为明显，诸如虚拟机等操作将进一步的体现出其核心价值。升级45nm 酷睿四核处理器将是高端用户们迫切的需求。

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