用料豪华不输一线 原厂X58详解

●　用料豪华不输一线 原厂X58详解

　　一直以来，Intel在旗舰级芯片组主板的做工、用料及超频能力就不输给台系大厂，当然这主要还是由于其旗舰级芯片的定位决定的。DX58SO的整体布局相对于以前的产品有了大幅度的改观，其内存插槽和北桥芯片的位置设计显然是为了更加贴近Core i7处理器的特点进行了重新布线，以求带来更好的信号和更低的干扰。另外值得一提的是，目前我们所接触的X58主板基本都没有加载第三方的NF200芯片来实现SLI，而是采用NVIDIA官方授权Key的方式实现。Intel对其解释是可以减少成本，另外还能避免加载第三方芯片带来的延迟。

　　8层PCB设计，黑色板型，毫无疑问Intel原厂的DX58SO是一款定位于旗舰的产品。主板搭配ICH10R南桥，提供首批LGA 1366接口Core i7处理器的最佳解决方案。

异常豪华的供电设计

 
PULSE电感及ADP4000控制芯片

　　主板CPU供电部分使用了一颗原生6相位PWM控制芯片ADP4000，支持VRD11.1规范，同时搭配大量来自日本化工和富士通的日系固态电容，电感方面，ATI旗舰级显卡上常见的PULSE被应用了上来，可以说这款主板的CPU供电不惜成本。同时为了解决处理器超频后供电部分发热问题，主板还在MOSFET上加装了铝制散热片，虽然没有传统的一体化热管式设计豪华，但满足实用超频后的散热需求已经是绰绰有余。

 
北桥供电及散热

　　虽然将内存控制器集成到CPU内部可以令北桥的负载降低，但Intel X58北桥芯片的供电设计同样一丝不苟，另外，原厂的X58还提供了一款AVC代工的主动式散热风扇。