前言：2012年4月11日，英特尔于北京国家会议中心召开“2012年英特尔信息技术峰会”，简称IDF2012。英特尔自2007年开始已经第六年在中国召开IDF大会，本届IDF大会的主题是“未来在我‘芯’”，重点在于前瞻IT行业的发展与科技体验的变革、共迎个性化计算时代的到来。
大会的基调将是科技类主题，届时将在IDF2012的会场中了解到关于移动平台、超极本、桌面级处理器、企业平台、科技应用等等前沿技术展示及相应技术课程，精彩尽在IDF2012中关村在线全程直击专题报道。
IDF2012Intel开发者大会主题演讲“变革个人计算机体验”于2012年4月11日10:05开讲。Intel全球副总裁施浩德在50分钟的演讲中向台下到场观众讲演Intel给社会带来的改变以及即将到来的新22纳米工艺处理器的相关信息，最后施耐德还给观众们展示了概念笔记本。
Intel IDF2012
Intel全球副总裁：施浩德
施浩德向大家展示一块直径300毫米的标准晶圆，大致数一下可以发现，纵向最多有37个内核，横向最多则是15个，单个内核的尺寸大概是8.1×20毫米，也就是162平方毫米。相比之下，32nm工艺Sandy Bridge四核心的内核尺寸是216平方毫米（面积缩小约25%）。
施浩德展示晶圆
施浩德透露，到2012年，英特尔将在第三代酷睿处理器中整合USB3.0。施浩德在演讲中提到，第二代酷睿处理器采用了32纳米技术，拥有11.6亿个晶体管；施浩德在讲话中提到Intel计划到2012年，USB3.0将整合进第三代酷睿处理器中。
英特尔IVB处理器系列特征
在演讲接近尾声时，施浩德展示了几款还未上市的超极本产品：此次大会施浩德展示了联想的Yoga超极本、拥有滑盖设计的Slate超极本、触控板可当作小屏幕的超极本等。
Intel未来概念本以及第三代核芯显卡跑游戏画面
施浩德还展示了超极本的性能，包括视频转换、3D游戏方面，新一代超极本都拥有更好的表现。Intel将在2012年将22纳米工艺制程运用到桌面级产品里（22纳米工艺制程的手机CPU要等到2013年发布）
施浩德简历：
英特尔与合作伙伴及开发者联盟通力合作，共同为大众消费者和商业用户带来精彩纷呈的用户体验。施浩德将展示从 2012 到未来，英特尔如何通过超极本™ 为 PC 体验注入新的活力，引人入胜的感受。
施浩德 (Kirk B. Skaugen) 现任英特尔公司全球副总裁兼 PC 客户端事业部总经理。全球个人电脑每天的出货量超过一百万台，施浩德先生负责带领英特尔通过超极本™ 再次推动个人电脑业的转型。他负责平台计划、架构、英特尔移动和桌面计算解决方案的推动和市场营销工作。施浩德先生负责管理消费端和商业客户的盈亏，其中包括英特尔® 酷睿™ 家族处理器、客户端芯片组、主板、及无线计算解决方案。
此前，施浩德先生担任英特尔数据中心和互联系统事业部总经理，负责管理面向数据中心、云计算、通信基础设施及智能互联设备平台的的业务盈亏、战略和产品开发，其中包括：英特尔® 至强® 和安腾® 处理器、服务器芯片组、针对以太网和 Thunderbolt™ 的英特尔有线网络、服务器主板及相关的软件和服务。
施浩德先生曾担任英特尔公司服务器平台事业部的总经理，并曾担任过英特尔亚太区解决方案事业部总经理，为英特尔客户及服务器平台架构开发和调度最优化的软件和解决方案。他还担任过英特尔企业平台事业部的企业平台和服务部门总经理，负责英特尔服务器的主板及系统业务。施浩德先生负责过各种销售和市场营销业务，包括微处理器产品管理，商务分销管理和企业及客户端全球 OEM 客户管理。
施浩德先生从普渡大学 (Purdue University) 毕业，获得电子工程学士学位。他于 1992 年加入英特尔公司，并和他的妻儿住在美国俄勒冈州波特兰。
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