能够生产APU！AMD宣布扩建苏州封装厂

    AMD 10日宣布于中国扩建其位于苏州工业园区内的工厂，这次扩建将会让AMD苏州工厂成为一家集组装、测试、标签和包装于一身全面服务的综合工厂，并同时具备对CPU、GPU以及APU进行包装和测试的能力。扩建工程预计将苏州工厂产量提升达一倍，占地面积大大增加，第一期扩建工程预计于2011年12月竣工。

    AMD苏州厂房于2004年12月开始投入服务，主要负责测试CPU集成电路。测试的产品由从桌面型计算机CPU到笔记簿型计算机CPU，从130nm到45nm技术。

    据AMD执行副总裁暨首席运营及行政总监Robert J. Rivet表示，苏州厂房持续的发展及扩建，不仅是对工厂自投入服务至今技术质量及效能表现的肯定，也同时显示了AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认同。中国是AMD的关键市场，AMD将不断扩大在中国不同领域的发展。

    AMD全球高级副总裁暨大中华区总裁郭可尊表示，感谢苏州市政府长期以来对AMD苏州封装测试工厂的支持和帮助，苏州工厂的扩建工程对大中华区发展意义深远，AMD将继续努力实践芯植中国，共赢未来的承诺，与中国共同成长。

    AMD早于1993年投资中国市场，其业务由早期的产品销售逐渐发展到包括研发、分销渠道管理、生产及市场推广等全方位业务拓展。随着中国经济与基建的高速发展，中国在全球信息科技业界扮演愈趋重要的角色，AMD与Intel均不断提高在华的投资，期望能在中国市场中占有优势。