功耗以及温度测试

    全新的45nm制造工艺无疑将会带来更为先进的电气性能以及热功耗表现，因此在测试中我们也特别对这些细节进行了留意。

    首先我们对参测平台分别进行了空闲和满负载两种情况下的温度测试，在测试中我们使用了同一个Zalman CNPS9700散热器，并且同时开启了Intel SpeedStep以及Cool’n’Quiet 2.0省电技术。顺便说一下，“Wolfdale”处理器和先前的65nm产品一样，全部都降为6x倍频。

    测试时，我们是通过Prime95 25.5软件进行加载测试的，测试温度采用的是CoreTemp 0.96软件。测试结果如下：

    正如我们之前所预想的一样，采用全新45nm工艺的处理器要比65nm产品在实际测试中温度低，不过在100%负载的情况下温度相差只有4-5度，原因是因为“Wolfdale”处理器在更小的内核中集成了更多的晶体管数量，因此也就导致了在热量的散发上比较的不容易。这也是为什么“Wolfdale”和“Conroe”处理器在空闲时温度相差不大的原因。

    单纯的温度测试可能难免还是会有些主观，因此在测试中有增加了功耗测试环节。在该项测试中，将会完全的体现45nm工艺处理器的优势。

    虽然在预料之中，但是采用45nm工艺的新处理器表现的还是让人很惊喜，新工艺减少了漏电损失，得益于先进的high-k技术和铪材料的融入。