
据英国媒体报道,继第一大芯片代理工商业后,芯片代工产能紧张状况有从 8 英寸晶圆厂延伸到 12 英寸晶圆厂的趋势的消息出现之后,也有代工商在谋划扩大 12 英寸晶圆代工厂的产能。
联华电子:欲扩大12英寸晶圆代工厂产能,主要工艺是28nm
新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子,联华电子董事会,已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划,折合约 10.17 亿美元,用于扩大产能。
英文媒体指出,联华电子董事会授权的近 10.2 亿美元资本支出,将用于优化一座 12 英寸晶圆厂的产能,特别是 28nm 工艺的产能。据报道,联华电子此前已经披露了增加 28nm 工艺产能的计划,在 10 月底的投资者会议上,联华电子也表示他们将持续增加 28nm 工艺的产量。