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拜45纳米硅晶片制程工艺和High-k + Metal Gate等新型材料所赐，Intel让Yorkfield四核心C2E QX9650处理器在214平方毫米的单位面积内融进了8.2亿个晶体管，与Kentsfield四核心C2E QX6850处理器286平方毫米单位面积上5.86亿个的晶体管相比，单位面积缩小了37%，而晶体管数量却增长了40%。那么，TDP热设计耗能同为130W的新旧两代桌面级旗舰处理器在实际耗能方面又会有着何种差异呢？
333MHz x 6空负载（点击放大）
333MHz x 9空负载（点击放大）
我们在不更换其余平台组件的状态下，分别对两颗处理器进行独立的耗能读取。处理器状态共分为333MHz x 6空负载、333MHz x 9空负载以及333MHz x 9满负载等三种。
对于两颗处理器在三种状态之下的最终耗能读取结果令人吃惊。Yorkfield四核心C2E QX9650处理器在开启EIST节能技术后，其于空负载状态下的实际耗能仅为6.6W！还不及Kentsfield四核心C2E QX6850处理器在相同状态下实际耗能值的四分之一！即便在关闭EIST节能技术后的333MHz x 9空负载状态下，其实际耗能亦未超过10W！现时最快的桌面级中央处理器亦可同时拥有顶级的耗能控制力，足见Intel 45纳米High-k技术之成效。当然，相对更低的运作电压亦是原因之一。
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