Intel第九代酷睿系列处理器又一次将焊接热界面材料（STIM）带回了公众的视野，相比较我们俗称的“硅脂”散热，这项被我们称作“钎焊”的手段可以更好地帮助核心将热量导出到顶盖上，以便热量快速传导到散热器之中。
焊接热界面材料STIM
第九代酷睿处理器的核心图
至强W-3175X
除了桌面级的处理器以外，Intel还带来了一款特殊的至强处理器，W-3175X，配置了28颗物理核心56个线程，3.1-4.3的频率设置，这款处理器还是首个官方解锁倍频限制的至强处理器，使用C621服务器主板。最高六通道的DDR4内存扩展，支持到68条PCI-E通道。
X-Series
第九代的X-series处理器也同步来临，依然使用X299芯片组的主板，型号从之前的7XXX直接提升至9XXX，核心数量从8核16线到18核36线不等，4通道内存，68条PCI-E通道。需要注意的是其中有一颗名为i9-9900X的产品与桌面级的i9-9900K只有一个字母的差别，但其实是两款产品。
新特性
我们可以看到其中添加了新的Intel睿频3.0技术，看参数的表现就是将核心中运行最稳定的核心自动挑选出来频率再次提升，以提供更高的性能输出。
另外还提到了AVX-512指令集的特性，我们从Intel官网看到这样的描述：“英特尔 AVX-512 是一组能够针对各种工作负载和用途（例如科学模拟、金融分析、人工智能 (AI)/深度学习、3D 建模与分析、图像和音频/视频处理、加密及数据压缩）提高性能的新指令。”日常的小软件对这个指令集几乎没有支持，专业领域的优势是巨大的。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：Intel九代酷睿首发测试 8核16线的新旗舰//cpu.zol.com.cn/701/7011538.html
