这样看来好像摩尔定律正如一些媒体认为的那样要终结了，不过正如摩尔定律不是一个定论一样，硬件的发展也并不局限，仍然是有出路的。

CPU制造发展走向何方（图片源自cadence）

　　在2015年5月接受电气和电子工程师协会（IEEE，Institute　of　Electrical　and　Electronics　Engineers）在摩尔定律50周年之际的采访时，戈登·摩尔运用了一个形象的比喻：“我无法预见下一个世代（芯片）的发展，在那儿我们仿佛遇上了一堵墙。而墙一直在后退（使我们有继续进步的空间）。我很惊讶工程师有如此的创造力，可以在难于突破的环境下找到新的出路。”

应用在22纳米处理器上的Tri-gate技术（右图，图片源自英特尔）

　　目前的CPU制造工艺还是主要注重于在平面上进步，而要突破摩尔定律的瓶颈可以依靠在深度（空间）层面上发展。借助3D布局，CPU的元件布局可以更加紧凑，元器件之间的连接也可以更为高效。

　　另外，目前受限于氧化硅层的厚度最小为1纳米，以后的发展可能会需要其他材料，也就是将栅氧化层替换为其他材料，例如英特尔就将氧化铪（HfO2）作为栅氧化层材料，未来也有可能采用其他材料进行优化。

CPU以外的空间也可以高效利用（图片源自chipworks）

　　此外，优化设计也是可以提升CPU性能的一个方面，现有的CPU空间利用率非常高，但是周围的地方却没有如此密集的元器件，如果能将这些空间合理利用，也可以将整体性能再度提高，不过和前者不同，这种方式可以提升的性能有限。

　　既然有这样的方法，为什么英特尔还是延长了处理器升级周期呢？有些是现有的技术不够成熟，无法应用在商业产品中；有些原材料限制使得制造成本过高，最终的产品零售价过高，不适合作为消费级产品；还有目前不适合量产的处理技术，需要发展完善之后才能让用户受益。

处理器还会不断发展进步（图片源自vortez）

　　从现在的形势来看CPU的发展放缓，但这并不影响技术的继续进步。遇到的瓶颈对大家来说都是一项挑战，相信我们也会坚韧不拔地努力下去，发展的脚步不止，也为我们带来更好的生活。当然，笔者的观点也存在一定的局限性，如果您有独到的见解，也欢迎和我们交流。