工艺提升/核显大亮 第六代智能酷睿首测

　　2013年6月，Intel推出了全新的Haswell系列处理器；一年之后，Intel再次推出了升级版的Haswell-R；今年年初，Broadwell与大家正式见面，不过首批产品仅限移动平台；又经过了半年的等待，Skylake终于珊珊来迟。

　　Intel首批推出的处理器共有两颗，与Broadwell一样，采用了14nm工艺制程，但接口升级为最新的LGA 1151，因此需搭配带有Intel 100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K，该产品原生四核心，四线程，默认主频3.5GHz，最高睿频可达3.9GHz，三级缓存为6MB。另一款产品为Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八线程，默认主频4.0GHz，最高可睿频至4.2GHz，处理器的三级缓存为8MB。同时，这两款处理器的最高TDP都为95W，实际功耗还是需要以后续测试为准。

Skylake各芯片组特点对比

　　从常规的参数上来看，这两款相比之前的产品似乎并没有太多的提升，但实际上Skylake处理器的变化还是很大的。首先体现在核芯显卡部分，其不再使用之前HD+四位数字的命名方式，而是将四位数字变更为三位，目前两款产品均采用了型号为HD 530的核芯显卡，后续的i3系列是否会带有更低型号的核显，目前来说还是个未知数。

　　其次，Skylake同时支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存，虽然在今年的台北电脑展中，一些厂商已经展示了带有混合插槽的主板产品，不过首批的Z170产品应该大多都会采用DDR4内存插槽，或许在后续的产品上会出现带有DDR3L插槽，或是带有两者混合插槽的主板。

接下来几个月还会有H170和H110

　　另外，Intel在Skylake中取消了从Haswell时代就加入的FIVR技术，该技术的本意是将外部的VR电压控制模块整合，以达到强化供电管理和简化主板设计的作用，不过缺点是带来了额外的功耗。本次的处理器将FIVR取消，意味着主板厂商还要像从前一样，在主板的供电部分继续做文章。作为Intel“K”系列处理器新品，超频自然是DIY用户重点关注的部分。本次Intel在外频上的限制有所放宽，因此超频相对于前两代产品更加容易。

早期Intel对于Skylake的规划

　　最后不得不提到的一点是，由于Skylake将支持XHCI主控，而不再对原有的EHCI主控提供支持，这就使得平台在Windows 7系统的环境下无法识别USB接口，笔者在测试的过程中就遇到了这一问题。即便是使用PS/2接口连接鼠标来安装Win7，或者在其他的平台上将系统装好，依然无法避免Skylake进入Win7系统后USB接口全部失灵的悲剧结局。目前的解决办法只有靠主板厂家来为主板增加额外的芯片，不过这样就会大大增加主板的成本。因此对于用户来说，使用Skylake就不得不将系统更换为Win8以上的版本，希望未来会出现更好的解决方案。

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

　　本次测试采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming这款主板，该主板在外观上采用了红白配色的散热设计，打破了以往较为传统的颜色搭配方案，首先在视觉上就具备了较强的冲击力。其次，得益于全新的设计方案，使该主板的稳定性得到了有效的增强。并且，主板还在南桥及音频区域配备了七色呼吸灯，使运行状态下的主机更加炫目。软件方面，该主板提供的应用也是异常的丰富，能够满足各类不同需求的使用人群。

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　　在本次测试中，我们将使用简体中文版Windows 8.1 64位版本的操作系统，关闭所有Windows开机启动项，并不对操作系统进行任何优化，用以获取最大的系统稳定性与兼容性。

芝奇DDR4内存（原始频率2133MHz，XMP 3600MHz）

技嘉GA-Z170X-Gaming G1

　　本次测试采用的是技嘉GA-Z170X-Gaming这款主板，该主板在外观上采用了红白配色的散热设计，打破了以往较为传统的颜色搭配方案，首先在视觉上就具备了较强的冲击力。其次，得益于全新的设计方案，使该主板的稳定性得到了有效的增强。并且，主板还在南桥及音频区域配备了七色呼吸灯，使运行状态下的主机更加炫目。软件方面，该主板提供的应用也是异常的丰富，能够满足各类不同需求的使用人群。

PCI扩展插槽

　　该主板为用户提供了四条PCI-E 3.0插槽，支持双x16速或四条x8速SLI及CrossFireX互联模式。值得一提的是，本次主板的PCI-E插槽经过了双重加固，不仅在插槽周围增加了金属外壳，同时在主板背部的位置也增加了插槽的焊点，这样就可以有效避免由于显卡过重导致的插槽撕裂或脱落。

背板接口

　　主板的背板接口部分带有Type-A和Type-C的USB 3.1接口各一个，3个USB 2.0接口，6个USB 3.0接口，1个PS/2键鼠接口，一组高清音频接口，以及1个HDMI高清视频输出接口，两个网络接口及一组无线网天线接口。

　　我们将关闭屏幕保护、休眠、系统还原以及自动更新等功能，并统一使用公版主板和显示芯片组驱动程序，为获取最为真实原始的客观评测数据提供基础。最后需要说明的是，测试中所涉及的产品参数以及主板和显示芯片组驱动程序都会在测试平台说明中给予相应注释。 

　　Super π是一款计算圆周率的软件，但它更适合用来测试CPU的稳定性。即使你的系统运行一天的 Word、Photoshop 都没有问题，而运行Super PI 也不一定能通过。可以说，Super π可以作为判断CPU 稳定性的依据。使用方法：选择你要计算的位数，（一般采用104万位）点击开始就可以了。视系统性能不同，运算时间也不相同。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　从单核心的测试成绩来看，由于Skylake处理器的主频相对Haswell-R产品并没有什么优势，因此Super π的测试成绩与上一产品接近，i5-6600K的成绩比i5-4690K少好，而i7-6700K的成绩则要比i7-4790K稍差。

　　wPrime是一款通过算质数来测试计算机运算能力等的软件（特别是并行能力），但与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime最多可以支持八个线程，也就是说可以支持八核心处理器，并且测试多核心处理器性能时比Super Pi更准确。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

对比测试成绩

　　在wPrime多核心性能测试中，Skylake发挥出了新工艺的优势，两款产品的成绩相比上一代的同位产品都要好一些。i5-6600K的成绩为9.734秒，i7-6700K的成绩为6.502秒，这一速度虽然与原生六核心的i7产品还有不小的差距，但至少在四核心产品范围内还是值得称赞的。

　　Fritz Chess Benchmark是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。它可以让我们的X86计算机也能完成IBM“深蓝”当初所做的事情，那就是计算国际象棋的步法预测和计算，虽然现在我们的个人电脑依然无法与10年前IBM的“深蓝”相提并论，并且无论是在处理器架构方面、节点方面还是AIX操作系统方面都有很大的差距，但是Fritz Chess Benchmark依然是目前在个人计算机方面最好的步法计算和预测软件，同时也可以让我们对等的看到目前我们所使用的个人计算机到底达到了一个什么样子的水平。同时该软件还给出了一个基准参数，就是在P3 1.0G处理器下，其可以每秒运算48万步。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　从国际象棋的得分上来看，Skylake处理器的成绩依然和Haswell-R很接近，但如果将i7-6700K与Haswell系列的i7-4770K相比，其性能仍得到了不小的提升。如果Skylake超频效果更好的话，才能比Haswell-R更具优势。

　　CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。其中单颗核心和多颗核心的测试是单独计算得分的，除此之外，其还提供了OpenGL的测试。目前Cinebench的最新版本是R11.55版，相比较Cinebench R10版，新版本对系统的要求更为苛刻，而评分标准也有了一定变化，同时还加入了当前平台和不同平台之间的性能评分对比功能，让你清晰了解当前平台的性能档次。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　接下来依然是一款测试处理器多核性能的软件，从测试结果中可以看到，Skylake的两款产品均取得了不错的成绩，i5-6600K几乎突破了7分，超越了i7-2700K，与i7-3770K已经很接近了。而i7-6700K的得分也仅次于原生六核心的几款产品。

　　ScienceMark 2.0是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试，我们习惯用Sciencemark的总分来衡量平台整体的传输和运算效能，其子项目得分对于较为特殊的平台（瓶颈效应明显的平台）来说也具备不错的参考价值。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　科学计算的部分，Skylake的提升还是很明显的，相比上一代的Haswell-R产品，Skylake两款处理器的科学计算得分分别提升了11%和6%。不过需要注意的一点是，该项目受内存频率的影响较大，而由于本次测试采用的是频率为2133MHz的DDR4内存，因此会对对比测试结果造成一定的影响。

　　网上很多下载后的软件都是经过打包处理过的，用户无法直接使用这些软件，所以需要WinRAR为我们解压缩后运行，其支持鼠标拖放及外壳扩展，完美支持 ZIP 档案，内置程序可以解开咱们经常会遇到的.CAB、ARJ、LZH、TAR、GZ、ACE、UUE、BZ2、JAR、ISO 等多种类型的压缩文件。这款软件已经提供了对多线程的支持。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　接下来是处理器压缩/解压缩能力的测试，首先使用的测试软件是WinRAR。从测试的结果上来看，Skylake的两款处理器得分要比Haswell-R的两款同位产品稍高一些，其中i7-6700K的得分即将破万，可见这一代产品还是具备了一定性能提升的。

　　另外一款大家使用较多的软件就是7-ZIP，7-ZIP在解压缩与压缩文件的效率上要比WinRAR高一些，7-ZIP同样是一款支持多线程压缩的软件。那么接下来让我们看一看这2款新发布的顶级处理器产品在7-ZIP解压缩能力上表现如何。测试脚本为7-ZIP自带的Benchmark。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　在7-Zip的测试项目中，两款处理器的表现与其线程数量及核心频率对等，相比上一代产品没有太大的变动。最终i5-6600K的得分为15468MIPS，i7-6700K的得分为24182MIPS。

　　3DMark 11最大的卖点就是使用原生DirectX 11引擎，在测试场景中应用了包括Tessellation曲面细分、Compute Shader以及多线程在内的大量DX11新特性。3Dmark 11包含了深海（Deep Sea）和神庙（High Temple）两大测试场景，画面效果堪比CG电影，3DMark 11包含四个图形测试项目，一项物理测试和一组综合性测试，并重新提供了Demo演示模式。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　最后的几个测试项目，是大家非常关心的GPU性能测试。首先登场的是我们熟悉的3DMark 11。需要提到的一点是，由于很多型号的处理器都具备了相同的核芯显卡，因此在测试中只选择每一代产品中最具代表性的固定几个型号处理器进行测试。测试结果非常简介明了，全新的HD 530相比上一代的HD 4600有了30%以上的性能提升，下面我们再用两款经典的游戏来验证一下这一结果。

　　CAPCOM的2009年度大作《街头霸王4》（Street Fighter IV）于2009年2月12日正式发售，可惜CAPCOM旗下产品更为重视游戏机平台，而PC平台被延期至2009年7月2日。对于经济实力雄厚的玩家来说，他们已经等得迫不及待，老早就手入PS3游戏主机，先睹游戏风采，但对于大多数国内的玩家来说，PC版才是最终的选择。《街头霸王4》支持DX9 API，对PC硬件性能的要求并不是很严苛，主流级别的硬件即可比较流畅地体验游戏。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　接下来的测试成绩更是出乎意料，在《街头霸王4》的测试中，使用HD 530平台的成绩相比HD 4600提升了50%以上，足见HD 530的强劲实力。仅仅一款游戏并不能完全证明HD 530带来的性能提升，下面我们再用《生化危机5》这款游戏来测试一下。

　　《生化危机5》的故事是在一片酷热沙漠中的无名小镇上展开的，根据竹内润的介绍，这个地区发生了类似种族冲突的纷争，居民们情绪激动且各种暴力事件频发。与真实世界中发生种族冲突乃至仇杀的地区一样，这里充满了混乱，社会失去了本来的秩序，正义和邪恶的界限已经变得模糊不清。我们的主人公克里斯，就是在这样一个背景下前往这个充满动荡的地区展开调查的。 基于DirectX 10.0 API的全3D特效的《生化危机5》这款游戏对内存和显卡的要求都相当高。

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

　　《生化危机5》的测试结果与《街头霸王4》相同，整套平台的性能提升依然达到了50%以上，虽然高主频为游戏的帧数做出了一定的贡献，但提升游戏性能的最大功臣还是全新的HD 530核芯显卡。

　　既然Skylake的核显性能提升如此明显，那么不妨用HD 530来挑战一下AMD的APU处理器。下面我们将使用两款Skylake产品，来和AMD的两款具有代表性的APU：AMD A10-7850K和AMD A10-7870K，测试的项目为新3DMark Fire Strike、3DMark 11、《街头霸王4》以及《生化危机5》。Skylake的新3DMark测试结果及最终的对比测试成绩如下：

Intel酷睿i5-6600K测试成绩

Intel酷睿i7-6700K测试成绩

测试成绩对比

测试成绩对比

测试成绩对比

测试成绩对比

　　从上面的测试结果中不难发现，虽然Skylake的核显性能和APU的顶级产品还有一定的差距，但这一差距正在被不断的缩小，个别项目Skylake凭借高主频等优势，整体性能表现已经超过了APU平台。不过目前Intel的核显驱动表现还不够稳定，目前的对比测试还不能代表最终的结果，希望未来HD 530能够带给我们更好的表现。

　　最后要测试的是平台在待机、CPU满载、运行3DMark环境下的整机功耗。从官方给出的数据来看，本次的两款Skylake处理器最高TDP高达95W，比上一代i7-4790K的88W还要高出不少，但实际使用状态下的功耗情况，还要看最终的测试结果。

待机功耗

3DMark 11运行功耗

CPU满载功耗

　　整套平台在待机环境下的功耗为44W，相比上一代产品几乎无变化，不过平台在运行3DMark 11时的功耗相比之前有了较为明显的下降，同时在CPU满载的环境下，功耗也略微得到了下降，由此可见新一代的14nm工艺对降低功耗还是起到了一定的作用。

　　从本次测试的整体结果来看，新一代的Skylake处理器与前几代产品相比，在CPU的性能上提升依旧不大，不过在核显的性能上有了不小的提升。如果接下来推出的i3和奔腾系列产品能够延续该核显，或者性能下降不太多的话，那么千元以下的Intel处理器将会更具性价比。HD 530在个别测试项目中的成绩甚至能够超过AMD Kaveri系列的APU产品。在接下来的一段时间里，我们还将为大家带来更多有关Skylake的测试内容，包括HD 530与APU性能的详细对比以及Z170芯片组的超频性能挖掘等，相信全新的Skylake一定会为我们带来更多的惊喜。

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