再装机就它了 Intel 100系列芯片组曝光

　　最新传闻显示，主板厂商们已经基本完成了Intel 100系列新板子的研发设计工作，只等Intel一声令下，新平台就可以诞生了。

　　日前还有消息明确指出，华擎的100系列主板就已经完全定了，随时都可以推出。

　　14nm Broadwell家族把几乎全部精力放在了移动平台上，所以接下来的第二代14nm Skylake-S就备受期待了，更何况它还会第一次把DDR4内存引入到主流消费领域，但是很遗憾，Intel又玩起了接口大法，这次要换成新的LGA1151，主板也必须搭配新的100系列。

　　新主板照例多款型号层次分明，包括高端的Z170、主流的H170、入门的H110、商务的B150、企业的Q170/Q150。它们都会搭载新的LGA1151插座，内存插槽则会根据定位，估计纯DDR3、纯DDR4、混合DDR3/4的都会有。

　　Skylake-S将会继续提供双核、四核版本，核芯显卡既有主流的GT2，也会有顶级的GT4e(64MB缓存)，热设计功耗35-95W。

　　它也会有多个移动版本：Skylake-Y是超低功耗的，双核心，GT2核显，内存支持LPDDR3-1600，仅仅只有4W；Skylake-U是低功耗的，还是双核心，加入GT3e 64MB核显，热设计功耗15-28W；Skylake-H则是高性能的，四核心，GT2、GT4e核显，内存仅限DDR4-2133，热设计功耗35-45W。

　　至于这个Skylake平台究竟何时发布，暂时还没有很确切的说法，但是按照惯例，六月份的台北电脑展无疑是最佳时机。