据主板制造商透露,Intel计划在
Intel明年第三季度推第二代四核心Yorkfield处理器
由于Kentsfield的两部分L2缓存是相互独立的,而每一对双核的内核又会共享它们的那部分二级缓存,所以Kentsfield就需要更高的前端总线带宽来满足数据交换的需求。与Kentsfield相反,下一代Yorkfield的二级缓存直接由每对双核心共同分享,这样可以带来更高的执行效率,对前端总线的要求也会降低。
Intel新的四核心Yorkfield将搭配下一代Bearlake芯片组家族,该芯片组支持1333MHz FSB和PCI Express 2.0版接口。最先推出的Yorkfield产品会使用Bearlake X芯片组以及DDR3-1333内存,主要面向高端游戏玩家市场。当然,Yorkfield也将使用45纳米工艺制造。
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