一波未平、一波又起。 刚想歇会儿， 负责全定制寄存器堆仿真的王林楠报告说寄存器堆不能正常工作。 我刚开始不相信， 因为为我们设计寄存器堆的C公司是业内非常有名的大公司。 但不同的仿真结果都说明寄存器堆有问题。 我们花了两三天才说服C 公司的设计人员认识到设计错误并且改正过来。 此后我们又对寄存器堆做了更多的仿真， 并跟一个工具的bug斗争了几天几夜。 在此期间， 微电子中心的黄令仪老师给了我们极大的支持， 否则我们不会这么快对寄存器堆的设计有深入的了解。
由于这两件事情的发生， 到7月14日我们终于把龙芯2号的第一个设计tapeout到TSMC时， 我们已经连续在机房不分昼夜地干了十几天。 但由于在临tapeout前曾经发现寄存器堆设计的问题， 因此 tapeout之后也不敢松懈， 继续对寄存器堆进行分析和仿真。 由于EDA工具对较大规模的模拟电路没有有效的支持， 主要依靠设计者的经验， 我们也请一些电路设计高手帮我们进行分析。 经过一个多礼拜心惊肉跳的检查， 在排除了一系列可能存在的问题后， 最后一个关于电源地规划的问题成为我们关注的焦点， 也成了我在此后的几十天中的一块心病。 设计者似乎在这方面有疏忽， 在最离谱的地方， 几十毫安的电流只用了0。28微米的地线。 我们与C公司的工程师联系时， 他们觉得没有问题， 反而说过多的电流会通过衬底流掉。 这时候我们在很多高手的指点下已经对全定制设计有所了解， 觉得这个问题比较严重， 因此在与C公司反复交涉得不到他们的积极配合后决定起用备份方案， 再做一个流片。 刚好黄老师她们做的寄存器堆也已经完成了。 我们把已经tapeout的第一个芯片叫做龙芯2号的 A方案， 把准备做的叫做B方案。
在我跟李老师和唐志敏提出再做一个流片后， 他们提出这次可以在SMIC流片， 因为刚好Artisan 为SMIC做的库在6月份发布了。 事实上， 李老师在去年就提出龙芯2号在SMIC流片， 我不干。 这次我也是不大愿意， 因为我那时对SMIC不了解。 李老师说， 我们自己希望别人支持民族产业， 用我们的芯片; 而我们自己不支持大陆厂家， 怎么行。 我还是不愿意。 后来有一次在所里培训时碰到李老师又说起了这件事。 他说: “不管SMIC的工艺怎么样， 总得有人去试， 大不了不成功， 下次再来” 。 我说: “要的就是您这句话” 。 因此就定下 来8月份在SMIC流片。
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