刚才在上页我们看到的Intel Roadmap路线图中,已经将Kentsfield列入了07年Q1的发展计划,根据目前市场的情况来看,大量奔腾D库存还没有清空,Kentsfield如果要大量上市还要等上半年,但Kentsfield与大家正式见面的时间已经很快了。
在产能方面,据Intel首席财务官Andy Bryant表示,早在05年的时候Intel相继将8寸晶圆厂升级至12寸厂,并持续将技术由90纳米工艺提升至65纳米工艺,将使得Intel双核心芯片拥有更高的生产效率,节省更低的生产成本。相比之下目前AMD仅有1座位于德国德勒斯登的12寸厂Fab 36投产时间较晚,因此在产能上并占优势。
桌面处理器列表 |
主频 |
前端总线 |
二级缓存 |
售价 |
Core 2 Extreme X6800 |
2,93 GHz |
1066 |
4 MB |
999 \$ |
Core 2 Duo E6700 |
2,66 GHz |
1066 |
4 MB |
530 \$ |
Core 2 Duo E6600 |
2,40 GHz |
1066 |
4 MB |
316 \$ |
Core 2 Duo E6400 |
2,13 GHz |
1066 |
2 MB |
224 \$ |
Core 2 Duo E6300 |
1,86 GHz |
1066 |
2 MB |
183 \$ |
现阶段Intel Conroe核心的处理器将是桌面处理器市场的主打产品。另一方面竞争对手也不甘示弱,K8L即将是AMD推出的下一代四核心Opteron系列CPU的代号, 同时该处理器也会作为下一代的AMD Athlon 64 FX桌面处理器出现在市场上,根据国外资料证实,新款处理器包括65纳米生产工艺、共享三级缓存、HyperTransport x16互联、FB-DIMM内存支持、动态独立核心管理(DICE)等技术。
从图上可以看出,新一代处理器将采用65纳米SOI工艺制造,K8L每个核心都具备新的分支预测能力,可以在每个时钟周期内完成两个128位载入、执行最多四个双精度浮点操作,以及两个128位的SSE数据流,并支持SSE指令集扩展。
K8L最重要也最大的变化就是AMD的工程师为其重新设计了一个额外的缓存单元——L3缓存。这个L3缓存可以与这四个核心的任意一个进行共享,并且允许在四核心环境下的某些延迟,该L3缓存将会按所需要进行扩充。我们有理由相信L3共享缓存的加入会使K8L执行效率会更高、今后的技术升级也会更顺利。
AMD的HyperTransport互连总线也将升级为3.0版本,数量4条,速率x16。新的架构可在处理器与北桥之间提供5.2GT/s的超高数据传输带宽。至于FB-DIMM内存,AMD表示将在“合适的时候”提供“对下一代内存规格的支持”,所以有理由相信目前的K8L只是暂时屏蔽对新内存的支持,等到FB-DIMM内存的价格下降到可接受的程度,AMD就会打开对其的支持。