Haswell处理器新架构

Haswell处理器新架构

    三芯片平台简化为双芯片后，Intel将再次尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封装(MCP)，而且双芯片设计也会继续存在，并有两套。

    单芯片设计专门面向Ultrabook超极本移动平台，BGA封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心最高GT3，芯片组是低功耗版的Lynx Point LP，内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3，支持连接控制技术SOix。电源管理状态可以达到C10，热设计功耗仅仅15W。

    普通移动平台是双芯片设计，处理器BGA封装，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，图形核心最高GT3，搭配DDR3L低压双通道内存。电源状态至C7，热设计功耗有37W、47W、57W三种级别——现在最高才不过45W啊。

    第二套双芯片设计通用于桌面和移动平台，处理器封装分别为rPGA、LGA，四核心或双核心，图形核心降级为GT2，内存支持双通道DDR3L(移动)、DDR3/L(桌面)。电源状态至C6，热设计功耗级别35W、45W、65W、95W——和现在的Sandy Bridge如出一辙，但是高于顶多77W的Ivy Bridge。

    Haswell处理器的架构和Ivy Bridge、Sandy Bridge非常相似，也包括处理器核心、三级缓存(LLC)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600MHz)、PCI-E 3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。

    Haswell继续采用22nm工艺制造，封装接口在桌面上改成1150个触点的Socket H3，又称LGA1150(Sandy/Ivy Bridge都是Socket H2 LGA1155)，笔记本上改成947个针脚的Socket G3(现在是Socket G2)。