IBM创新胶水科技 3D芯片从此揭开序幕

     继Intel 3-D晶体管技术曝光之后，大家一致认为Intel可以主宰新3-D处理器领域。但是，IT巨头IBM今日发布了其公司最新研发技术3D胶水芯片。

    该技术就是通过新材料将芯片“垂直”粘在一起，打比方说，现在的封装芯片呈现的是如平房般一层芯片，而3D技术让芯片叠加在一起，可能达到100层高，再通一并封装在一起形成一个整体。

    IBM公司预计新的技术将研发出高出现在CPU约1000倍的性能，不过“胶水”的选择遇到了些问题，IBM目前只能简单叠加芯片，预计到2013年时可以让用户们见到第一批产品。