一眼瞥去,这块主板似乎没有什么不同,也是ATX板型,但仔细看看,该主板没有CPU插槽、主板南、北桥芯片,也许你会说,这是块还没有制造完成的主板,但事实上这片主板是个完成品,完全可以正常工作!
虽然今年5月11日到5月14日在中国上海举办的CeBIT Asia 2005参展的一线厂商很少,也没有太多新产品亮相,但整个展会还是不乏一些看点,下面这片新奇的主板就是其中之一。
完成品?没有CPU、没有南北桥,这个主板怎么工作呢?
一眼瞥去,这块主板似乎没有什么不同,也是ATX板型,但仔细看看,该主板没有CPU插槽、主板南、北桥芯片,也许你会说,这是块还没有制造完成的主板,的确如此,一名资深的硬件编辑在看到这片主板的照片后,也嘲弄似地对笔者说,“一片裸板而已,谁没见过呀!”,不过这片主板并不像大家想的这么简单,首先可能肯定的告诉大家,这片主板是个完成品,完全可以正常工作!往下看看我们就能知道其中的奥秘啦。
主板电源设计倒还不错,采用三相电源设计,可以为CPU提供充足动力,但CPU插在哪里?
还是传统的AGP主板,提供了5根PCI插槽、1根AGP8X插槽,扩展性不错
可以看出,具备4根内存槽,而且还是按双通道内存布局,那主板采用的是什么芯片组?
同时支持SATA与IDE硬盘接口,这片主板采用的南桥芯片应该还比较新,但南桥又在这哪里呢?还有主板的音频、网络芯片也没看到,而在主板上却有这些功能的接口,到底是怎么回事呢?下面我们为大家揭晓谜底,那就是......。
把主板翻一面,哈哈,看到了吧,所有的CPU插槽、主板南、北桥芯片、音频、网络、BIOS芯片都做在主板的另外一面。
南桥芯片采用的是82801EB(ICH5),难怪它可以支持Sata硬盘。
另外,在主板背面集成了Realtek的ALC655音效芯片和RTL8100C网络控制芯片,分别提供6声道音频输出和10M/100 Mbps网卡功能。ALC655是符合AC97规范的一个Audio CODEC,在功能方面,ALC655有独立的Front-Out、Surround-Out、CEN/LFE-Out、MIC-In和Line-In。
主板背面还有硬件监测使用的Winbond W83627芯片,可以提供对系统状态监测电压、温度、风扇速度等信息的监测。
既然采用的是865PE的芯片组,那么毫无疑问,主板背面的CPU插槽当然是Socket 478
答案揭晓,从上面这张照片我们可以很清楚地看到,安装CPU、集成南、北桥芯片那面将面向机箱侧板,大家知道,一般而言主板靠侧板的一面与机箱接触非常紧密,间隙很小,那么,在这么小的空间里,我们怎么安装CPU的散热设备呢?
看了上面这张照片,想必大家都明白了吧,原来安装这款主板的机箱也是与众不同的,在主板的背后,我们可以安装巨大的散热片,与其他通过风扇等主动散热设备为CPU散热的方案不同的是,这种主板只通过一块整体式散热片来同时为CPU、南北桥芯片等散热的。
这就是安装在主板背后的巨大散热片,通过安装长方形每一个角的螺丝,即可将散热片固定在主板上。
通过安装这四个位置的螺丝,则可以加强散热片与CPU的接触,加大接触面积,起到更好的散热效果,不过问题又来了,从照片我们可以看出,处理器实际上实际上是通过散热片进行散热的,但现在真正通过散热片进行散热的只有VIA C3等低功耗处理器,像P4E这种CPU,它能行吗?下面就让我们马上通过实验来验证吧。
如图所示,这套系统正在运行3DMark03
由于采用的是865PE芯片组,因此这片主板搭载了一颗P4 3.0E CPU、盈通6600GT、KingMaxDDR 400 256M×2来运行3DMark03,P4E处理器的高温想必不少玩家都领教过了,而3DMark03也属于极其消耗系统资源的测试软件,让CPU全速运行毫无问题。
我们可以清晰地看到,使用红外测温仪瞄准靠近CPU的位置进行测温,在运行3DMark03的时候其温度达到了60℃,应该说,这种散热效果并不激动人心,很多普通的风冷散热器也完全可以达到,那么开发这样一套奇怪的主板、巨大的散热片、与众不同的机箱对于用户到底有什么实际意义呢?而且还有个问题,通过CPU、南北桥芯片传递到散热片上的热量又怎样散发至箱体外呢?先回答第二个问题。
该机箱的整体效果图
原来通过在机箱侧板上安装散热片与主板散热片再次接触,从而把CPU、南北桥发出的热量导出机箱外。