1.Athlon 64 3500+ (E3,939,盒)处理器:

(E3 Athlon 64 3500+外包装)

(E3 Athlon 64 3500+外观)
规格参数:
E3核心Athlon 64 3500+的L1一级缓存容量为128K,L2二级缓存容量为512K,CPU主频是2.2GHz,外频为200MHZ,倍频为11,HT总线频率为1GHZ,接口类型为Socket 939。在制作工艺上使用0.09微米,工作电压为1.5V,核心代号为Venice,最大功耗为67W,支持MMX,SSE,SSE2,SSE3,3DNow,3DNow+指令集,并提供对AMD引以自豪的64位数据处理技术支持。
2.Sempron 2800+ (754PIN,E6,盒)处理器:

(AMD Sempron 2800+ 754针外包装)

(AMD Sempron 2800+ 754针外观)
规格参数:
AMD Sempron 2800+ (754针,E6核心)处理器采用90 纳米SOI工艺生产,L1一级缓存容量为128K,L2二级缓存容量为256K,CPU主频是1600MHz,外频为200MHZ,倍频为8,HT总线频率为800MHZ,接口类型为Socket 754。工作电压为1.4V,核心编号为E6,最大功耗为62W,支持支持MMX, SSE, SSE2, 3DNow, 3DNow+,X86-64指令集。
3.Athlon 64 3200+(E6版,939PIN,散) 处理器:

(Athlon 64 3200+ 939针正面外观)

(Athlon 64 3200+ 939针背面外观)
规格参数:
这款E6核心的Athlon 64 3200+采用mPGA封装,工作电压为1.4V,核心代号为VENICE(威尼斯),在制作工艺上使用0.09微米;L1一级缓存容量为128K,L2二级缓存容量为512K;CPU主频是2.0GHz,CPU外频为200MHZ,倍频为10,HT总线频率为1000MHZ,接口类型为Socket 939;支持MMX(+)、3DNow、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集。对SSE3指令集的支持在很大程度上提升了这款处理器的多媒体处理性能。
4.Athlon 64 3200+(E3版,939,散)处理器:

(Athlon 64 3200+ E3版正面外观)

(Athlon 64 3200+ E3版背面外观)
规格参数:
Athlon 64 3200+(E3版,939,散) 处理器的L1一级缓存容量为128K,L2二级缓存容量为512K,CPU主频是2.0GHz,相比3000+(E3版)提高了200MHZ主频。CPU倍频为10,HT总线频率为1GHZ,接口类型为Socket 939。工作电压为1.4V,在制作工艺上使用0.09微米mPGA封装,核心代号为Venice(威尼斯),支持MMX(+)、3DNow、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集。
5.Athlon 64 3500+ (0.13微米,939,盒)处理器:

(Athlon 64 3500+外包装)

(Athlon 64 3500+外观)
规格参数:
这款Athlon 64 3500+的L1一级缓存容量为128K,L2二级缓存容量为512K,CPU主频是2.2GHz,CPU外频为200MHZ,CPU倍频为11,HT总线频率为1GHZ,接口类型为Socket 939。工作电压为1.5V,最高温度70°,核心面积约144mm2,晶体管数量约68.5 million。在制作工艺上使用0.13微米mPGA封装方式,核心代号为Clawhammer,支持AMD64位数据处理技术。
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