智能处理器 清凉微星板冰冷i3芯 530！

    年初，英特尔发布了32纳米系列处理器，和配套的主板芯片组。新工艺新平台，造就了高能低耗的新系统。上一篇文章，我们通过对比测试，验证了微星H55M-E33主板和i3 530处理器构成的平台，比45纳米四核心处理器Q8200系统和双核心E6500K系统功耗分别低11.7%和15.2%。低功耗必然给系统带来低温度，今天，我们就来看看新工艺新平台的温度表现。

    测试平台：

     不同的室温，系统温度是不同的。测试时室温为17.1度：

     测试方法：选择日常应用最多的系统闲置、一般应用、文档压缩、全高清播放、游戏、3DMark06测试，用鲁大师和Everest记录CPU和主板温度，持续8－10分钟，直至温度稳定。因为温度稳定后，就会保持，再长的测试时间也是一样的。

    一、系统闲置。系统闲置状态，酷睿i3 530处理器温度最高25度，最低23度，平均23度，比环境温度仅提高5.9度。主板温度为20－21度，比室温仅高出2.9－3.9度。鲁大师和Everest温度记录略有差异，但相差不大。

    二、上网等一般应用。日常应用上网居多，此等应用对于i3 530处理器来说与闲置一样，只是显卡温度有些变化。CPU温度最高24度，最低和平均都是23度；主板温度也和闲置状态差不多，最高22度，最低20度，平均21度。

     三、文档压缩测试。文档压缩最耗费处理器资源，处理器最高温度也仅27度，最低23度，平均25度。主板最高23度，比普通应用仅高出1度，最低仍然是20度，平均22度。

    四、高清解码测试。高清解码对于具有SSE4.2指令集的酷睿i3 530处理器来说轻松自如，平均温度与普通应用一样为23度。而主板温度比普通应用更低，仅为20－21度。 

    五、3D游戏测试。游戏测试对于酷睿i3 530处理器来说一样轻松，平均温度比其他应用仅略高1度为24度。主板也很低，仅21－22度。唯独显卡偏高一些，看来游戏对于显卡负荷更大。 

    六、3DMark06测试。3DMark06测试功耗最高，自然整个平台温度也最高。酷睿i3 530处理器最高温度也不过30度，最低24度，平均27度。主板温度最高为24度，最低21度。 

    处理器最高温度与室温仅差12.9度，主板最高温度与环境温度差距更是只有6.9度！不仅反映了处理器和主板普通应用温度低，也证明系统全负荷极限工作温度也不高。下面近乎平直的温度折线图就证实了这一点。

    上述六种日常应用测试表明，酷睿i3 530处理器由于功耗低，工作温度也非常低。在17.1度环境下，最高温度不超过30度。而游戏平均温度仅24度，比环境温度仅仅高出6.9度！微星H55M-E33温度更是冰凉，最高居然不超过24度。一般日常应用仅20－22度，比室温仅高出2.9－4.9度！所以称酷睿i3 530处理器为冰冷芯，微星H55M-E33主板为清凉板一点不为过。