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做好心理准备 掀起酷睿i3处理器头盖骨


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 郑成龙 责任编辑:刘搏 【原创】 2010年01月18日 06:35 评论

  其实酷睿i3处理器核心部分到底是什么样子早在去年2月份Intel就已经展示过了,在前一段的CES展会Intel再一次展示了32nm处理器的核心部分照片。但是将已经封装好的处理器再拆开的酷睿i3处理器您见过吗?今天以为来自coolife.com.cn论坛的网友就展示了一颗报废的酷睿i3处理器拆开保护盖之后的照片。


做好心理准备 掀起酷睿i3处理器头盖骨
拆开保护盖的酷睿i3处理器(图片源自coolife.com.cn论坛)

  为了对比核心大小,这名论坛网友还将一枚1角硬币置于了核心边上,可以看出处理器的核心部分非常小,其32nm核心部分仅为硬币面积的三分之一大小,而45nm GPU部分也仅为硬币一半大小。可见Intel生产工艺的先进程度。

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