新时代产品：高度整合与高性能并存

●　新时代产品：高度整合与高性能并存

　　如果说新酷睿家族发布的意义一方面是在于其智能的应用方向，那么另一方面无疑便在于其未来高度整合却又具备更高性能的产品趋势。

　　此次发布的酷睿i5/i3新品在产品架构上都是整合了显示核心的产品，他们在性能以及产品的体积上都有很大的飞跃。于此同时，与其所搭配的主板产品在规格功能及产品的体积上也有了较上代产品不同的质的变化。

索泰H55-ITX WIFI主板全貌

　　定位于主流的H55主板几乎毫无例外的均采用了小板型的设计，更有厂商推出了ITX的产品，这种高度集成的产品所带来的小型化的趋势无疑将会风靡整个2010年，针对主流用户的产品在未来将不会显得过于"魁梧"，而用户们的体验也会变得更加丰富。

微星890FX-GD70主板

　　当然，与此同时，高性能的产品也同时在被厂商们所需求与看好，毕竟不同的用户有着不同的需求。在今年CES展会上，不少的厂商们针对高端的产品线也都再次的升级，其中AMD下一代的全新旗舰产品890FX的曝光便是很好的例证。同时，多个厂商也都曝光了更高规格的X58主板产品。

　　当然，无论是890FX主板的出现还是更高规格的X58产品，都在象征着未来高性能依旧是长久的发展趋势。

　　一句话点评：高性能的产品无疑在未来一直是会坚持下去，于此同时小型化的产品愈加受到了重视，在未来更多元化的产品会出现在市面。不同需求，不同应用的消费者都能够找到满意的产品。