Intel的独立显卡Larrabee自曝光以来,便一直受到广大消费者们的关注。在刚刚顺利闭幕的IDF上,Intel的高级副总裁兼数字企业事业部总经理基辛格先生为我们展示了Larrabee的有关晶圆。

基辛格展示Larrabee晶圆
Larrabee晶圆拥有颇为庞大的核心面积,比NVIDIA 65nm的GT200核心更甚,估计将会达到600mm2。
此外,基辛格还透露,Larrabee是基于X86架构CPU的核心而设计的,加入了大量SIMD矢量单元和纹理单元,而且每一个核心中都会加入512bit位宽的矢量运算单元,具体产品将会在今年年底或明年初发布。
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