AMD受影响 台积电40nm工艺推迟至明年

    在Intel、IBM和AMD纷纷投向45nm的时候，台积电决定直接跳到40nm来为客户提供代工服务，不过遗憾的是最终投产时间已经推迟到明年一季度，将对AMD-ATI的未来显卡规划产生不小影响。

    台积电原计划在今年晚些时候上马40nm工艺生产线，但不久前推迟到明年1月份，现在又进一步延后到了2-3月份，好在看起来不会继续跳票了。

    以往最先采用台积电新工艺的往往是半导体企业Altera，而这次他们也原计划在今年出货40nm芯片，但现在看来是不可能了。

    接下来就是AMD的ATI显卡部门。ATI近年来一向对新工艺比较激进，其下一代主流桌面显卡RV870很可能就会升级到40nm工艺，果真如此的话无疑会是受影响最大的，甚至不排除RV870先期继续使用55nm、后期升级为40nm的可能。

    至于NVIDIA，由于现在刚刚迈过55nm门槛，距离40nm还很遥远，再加上一贯对新工艺非常谨慎，因此不会受到任何影响。

    据悉，台积电40nm工艺将有侧重功耗的40LP和侧重性能的40G两个方案，其中40LP工艺将主要用来生产无线通信芯片和移动芯片，40G工艺将主要来代工游戏机芯片、图形芯片和其它高性能芯片。