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    采用22nm工艺 英特尔B365芯片组发布

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵宇航   |  责编:李诺

        据快科技报道,英特尔在12月13日推出了B365芯片组,制造工艺使用22nm HKMG+,并且支持支持Win7系统,不过据悉由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0,很可能可以使用九代酷睿。

    采用22nm工艺 英特尔B365芯片组发布、
    采用22nm工艺 英特尔B365芯片组发布

        此次英特尔架构退回到Kaby Lake时代,与B360芯片组相比,去掉了USB 3.1和千兆Wi-Fi模块。

        不过这款B365芯片组可配置PCIe位的RAID 0/1/5和SATA 3位的RAID 0/1/5/10,提供媲美H370的20条PCIe通道,从而连接更多M.2/U.2存储盘,有好有坏,不过其实大家最关心的还是价格,不知这次售价是否会让广大用户满意。

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    cpu.zol.com.cn true http://cpu.zol.com.cn/704/7048273.html report 526     据快科技报道,英特尔在12月13日推出了B365芯片组,制造工艺使用22nm HKMG+,并且支持支持Win7系统,不过据悉由于B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0,很可能可以使用九代酷睿。采用22nm工艺 英特尔B365芯片组发布    此次英特尔架构退回到...
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