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    Intel使出"胶水"技术抗衡AMD EPYC

      [  中关村在线 原创  ]   作者:孙玉亮   |  责编:孙玉亮

      为了对抗AMD的强势反攻,Intel下半年和明年将要祭出两大利器,包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器


      Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布。使用现有14nm++工艺,接口还是LGA3647,最大变化当属支持Optane DIMM内存条。

      Cascade Lake-AP则2019年发布,后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器),还是14nm++工艺,采用MCM多芯片封装方式,将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法),从而获得更多核心,去竞争AMD EPYC。

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    cpu.zol.com.cn true http://cpu.zol.com.cn/692/6920422.html report 438   为了对抗AMD的强势反攻,Intel下半年和明年将要祭出两大利器,包括Cascade Lake-SP和Cascade Lake-AP两款处理器。  Cascade Lake-SP官宣将在今年下半年发布。使用现有14nm++工艺,接口还是LGA3647,最大变化当属支持Optane DIMM内存条。  Cascade Lake-AP则2019...
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