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    Intel 10nm跳票三年 多重曝光难度太大

      [  中关村在线 转载  ]   作者:快科技   |  责编:赵剑楠

      Intel近日宣布,由于良品率问题,10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。至此,让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久。

      Intel CEO科再奇透露,目前正在小批量出货10nm芯片,良品率也在改善,但改进速度未达预期,需要花更多时间部署和验证,因此10nm工艺的大规模量产从2018年推迟到2019年。

      至于是2019年上半年还是下半年,科再奇表示并未确定,但是会竭尽所能加快速度,只要良品率达标就会尽快量产。

      Intel没有公开解释10nm一再跳票的原因,据了解主要是Intel 10nm工艺晶体管密度超高,需要使用多重曝光技术,部分时候不得不使用四重、五重乃至是六重曝光,这就导致生产流程加长、成本加高,良品率也很难提上来。

      另外,Intel 10nm仍然完全依赖传统的深紫外光刻(DUV),激光波长193nm,下一代7nm才会在部分层面上使用极紫外光刻(EUV),激光波长缩短到13.5nm,因此工程师们不得不绞尽脑汁,挖掘现有技术的全部潜力。

    Intel 10nm跳票三年!多重曝光工艺难度太大

      回溯历史,从1999年的180nm工艺开始,Intel就以每两年一代的步伐,稳定更新工艺,中间交叉升级微架构,也就是大名鼎鼎的Tick-Tock策略。

      正是凭借这一激进策略,Intel一路狂奔,牢牢压制对手,同时也始终站在半导体工艺行业最前沿,并多次表示先进工艺是Intel的最强有力武器。

      10nm工艺最初安排在2016年下半年,但是2015年初的时候,Intel推迟了10nm制造设备的安装部署,被疑要跳票,2015年7月Intel最终承认,10nm的大规模量产推迟到2017年下半年,为此不得不临时增加了Kaby Lake(七代酷睿),并号称工艺优化升级为14nm+。

      2016-2017年间,Intel规划了基本完整的10nm产品线,包括面向低功耗桌面和移动市场的Cannon Lake、针对高端桌面和服务器的Ice Lake、配合新工艺升级架构的的Tiger Lake。

      2017年初的CES大展上,Intel首次展示了配备Cannon Lake处理器的笔记本,并保证会在当年晚些时候发布,但是Ice Lake、Tiger Lake都推迟到了2018年。

    为此,Intel又不得不增加了Coffee Lake(八代酷睿),工艺再次优化为14nm++。

      2018年初,Intel确认10nm Cannon Lake处理器已经开始小批量供货,但只有低端的双核心型号。

      而就在我们期盼10nm产品规模上市的时候,它又一次跳了票,而且看来这一次Intel依然没有十足的把握,只能且走且看。

      坊间有说法称,Intel在考虑是否跳过10nm而直奔7nm,但是现在的形势下,Intel似乎已经骑虎难下,毕竟10nm上已经付出了太多,提前拿出7nm也不现实。

      不知道这个时候,AMD、GlobalFoundries是否在庆幸早早决定不做10nm而直接上7nm?尤其是锐龙二代上了12nm,至少在纸面上AMD第一次工艺超越了Intel。

      另外,三星、台积电早就有了10nm,并且已经开始量产7nm,这对Intel又是巨大的压力。

    Intel 10nm跳票三年!多重曝光工艺难度太大

      当然了,各家的工艺所用技术不同,其实并没有直接可比性,Intel也一再强调自家的14nm在晶体管密度、性能上相当于对手10nm,但无论如何,别人的工艺不断翻新,并不断赢得客户认可,这是无法回避的。

    cpu.zol.com.cn true http://cpu.zol.com.cn/687/6870298.html report 2473   Intel近日宣布,由于良品率问题,10nm工艺大规模量产将推迟到2019年。至此,让人望眼欲穿的Intel 10nm将比最初计划延期长达三年之久。  Intel CEO科再奇透露,目前正在小批量出货10nm芯片,良品率也在改善,但改进速度未达预期,需要花更多时间部署和验...
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