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    前AMD大牛操刀 Intel重回独显:新品曝光

      [  中关村在线 转载  ]   作者:快科技   |  责编:赵剑楠

      上周一(1月8日),Intel正式发布了8代酷睿处理器家族新成员,后缀为G的Kaby Lake Refresh芯片。

    前AMD大牛操刀 Intel重回独显:两款新品曝光

      这五款产品覆盖Core i7i5,最大的特点就是采用MCM多芯片封装,集成了AMD Vega M定制GPU和HBM2显存。

      由此,最高端的i7-8809G的图形性能一举超越了GTX 1060 Max-Q,将成为新一代游戏本的一种集成度更高的芯片解决方案。

      不过有趣的是,即便有如此之强的Vega辅助,Intel没有砍掉HD620核显,而是强调在低负载和超过6屏的输出任务时,核显依然可以体现出作用。

    前AMD大牛操刀 Intel重回独显:两款新品曝光

      据TPU报道,The Motley Fool的一位科技股评论人员Ashraf Eassa透露称,Intel内部已经开始秘密研发第12代和13代独显,前者代号 “Arctic Sound”,后者代号“Jupiter Sound”

      其中 “Arctic Sound”将采用和Intel/AMD合体CPU一样的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。由此来看,Intel的新独显应该也是HBM显存,而且性能比较强悍,以至于无法封装到CPU中。

      目前,8代酷睿的UHD核显仅仅是9代半(Gen 9.5),从这个节奏来看,消费者要等很久了。

    前AMD大牛操刀 Intel重回独显:两款新品曝光

      去年末,Intel招揽了AMD RTG负责人、Navi架构之父Raja Koduri跳槽,当时对外的说辞就是,Raja帮助Intel重新进军独显领域。

    cpu.zol.com.cn true http://cpu.zol.com.cn/674/6747676.html report 1074   上周一(1月8日),Intel正式发布了8代酷睿处理器家族新成员,后缀为G的Kaby Lake Refresh芯片。  这五款产品覆盖Core i7和i5,最大的特点就是采用MCM多芯片封装,集成了AMD Vega M定制GPU和HBM2显存。  由此,最高端的i7-8809G的图形性...
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