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    CES 2018 AMD新品来袭 锐龙VEGA齐上阵

      [  中关村在线 原创  ]   作者:郎孟华   |  责编:赵剑楠
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    品牌:AMD CPU

    1CES 2018 AMD锐龙新品来袭

      CES 2018国际消费类电子产品展览会是电子行业的盛会,很多硬件厂商都会在这个时候发布一些重磅新品,最近势头正盛的AMD当然也不会错过,Ryzen移动平台处理器5系和7系已经在去年年末悄悄上线,今天发布的首先就是Ryzen 移动平台3系列,同样集成了Vega显示核心,图形性能依旧强劲。Zen系列的续作Zen+架构也已经流片,将会在近期上市,新品采用12nm制程,而更先进的7nm制程Zen 2的设计也已经完成,值得期待。

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    Dr. Lisa Su

      Ryzen系列处理器从去年3月份发布之后迅速引起了用户的关注,一举将AMD的市场份额和股价全部拉起。14nm的制作工艺,较多的核心和同步多线程技术让Ryzen在综合性能上面的表现非常出色,单核心性能也已经打破了之前一直被诟病的点,相较上代提升超五成,和Intel的同代处理器也并不弱。

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    Ryzen 1代处理器

      在八月份,Ryzen系列又迎来了桌面旗舰Threadripper,线程撕裂者将市面上桌面顶级处理器的最高核心数量提升至了16核32线程,为发烧友们开辟了新的领域,同时依然坚守着高性价比的路线,售价并不是很高,玩家热度高涨。

    品牌:AMD CPU

    2Ryzen APU双平台上线

      昨天,拉斯维加斯,AMD召开发布会宣布了Ryzen移动平台3系列将会是今天首先和大家见面的新品,紧随其后的就是2月12日发布的Ryzen 桌面级APU,相比移动端提供了更高的主频。而今年四月份将会重磅发布第二代Ryzen处理器,搭载Zen+制作工艺,12nm制程能带来更低功耗和更高性能表现,目前已经进入了样品测试阶段。

      首先上市的是Ryzen架构的APU,Ryzen 3 2300U和2200U与之前发布的Ryzen 5/7系列一样,集成了Vega显示核心,图形能力方面也是相当强大。主频基准值较低,是为了降低待机功耗,而最大Boost加速都还是可以达到3.4GHz的数值,性能应该不会受到影响,也是给目前很火热的超极本系列提供了全新的选择。

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    Ryzen移动平台产品

      性能表现上AMD放出了部分和其他产品对比的数据,目前来看非常让人欣喜,产品如何我们后续将会为大家带来详细评测。

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    部分性能数据

      在移动版的Ryzen 3 上市之后,今年2月12日将会上市Ryzen系列的桌面级APU,Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G,四核心设计,不同的是Ryzen 5 2400G带有SMT同步多线程技术;且频率相比移动端提升很多,两颗处理器分别集成了7颗和4颗Vega图形核心,官方售价分别为169美元和99美元,国内售价未定。

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    两颗Ryzen桌面级APU

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    图形性能表现

      图形能力一直是AMD最引以为傲的强项,这一次的APU也是这样,我们看到AMD骄傲的和其他两家进行了对比,可以看到Ryzen APU的表现非常抢眼,并且还顺便标出了售价,坚持一贯的高性价比策略。

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    接下来会逐渐上市的OEM合作品牌

      目前已经上市的Ryzen移动平台主要有宏碁、惠普、联想的产品,AMD提到今年将会有上述四家OEM伙伴的新品首先面世。

    品牌:AMD CPU

    3后续还将有Ryzen2代

      后续的第二代Ryzen 处理器采用的将会是Zen+架构的核心,提供12nm制程,将会带来更高的主频,并且将会搭载第二代的Boost 2技术,看来又会是一次性能跃进,该系列目前正在测试,预计将会在今年四月和大家见面。

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    Ryzen 2代部分参数

      而目前AMD全系列新品都将继续使用AM4的统一接口,同时兼容Ryzen 1代和2代桌面级产品,以及Ryzen APU和之前作为过渡的采用Kaveri 核心的7代APU都可以继续使用。而为了更好的支持第二代锐龙处理器,AMD也特别推出了X470系列芯片组的产品,将会和Ryzen 2代同期发布。

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    AM4接口兼容AMD目前市面几乎所有CPU产品

    CES 2018 AMD新品来袭 锐龙VEGA齐上阵
    AMD新品规划

      前半年的AMD产品时间规划就如下面这张表所示,如果真的可以如期完成的话,那么给对手的压力将会很大,不知道会不会又一次逼迫对手升级呢。


    品牌:AMD CPU

    4如此势头能坚持多久

      AMD去年整整一年都一路高歌猛劲,各种强力新品接连不断,虽说不能说完全超越对手,但是现在的态势已经进入正面对抗的阶段,Intel都不得不快速迭代产品,拿出来更强更便宜的系列来应对,2017年可以说是AMD的翻身年。

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      从28nm制程,直接升级到14nm,可以说AMD刚开始还是有点吃不消,Ryzen刚上市的小问题很多,也让很多人一度怀疑锐龙能否站稳脚跟,但产品的强势以及后续修复的跟进取得了非常好的效果,AMD的市场份额不断上升,锐龙也成了DIY玩家口中的新一代“神U”。

      刚刚的发布会中,AMD又指出了12nm制程和7nm制程的新品路线,并称7nm ZEN 2的设计已经完成,将进入试做阶段,如此快节奏的产品迭代让我们不禁为AMD捏一把汗。之前业界一直宣称说7nm是物理极限(当然这个理论总是变化),如果没有够劲儿的新技术问世,漏电的问题将不能容忍。

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      按照目前AMD的规划来看,近三年间技术方面肯定是没有太大问题的,Ryzen 系列不断升级,配合高性价比的策略,市场份额应该还会继续上升,AMD可以站稳脚跟,接下来想必AMD会更加下大力度进行技术研发。甚至多方面下手,比如马上就要上市的和Intel合作的移动平台产品,将Vega核心通过另一种方式铺向移动平台,一边积累经验一边默默发力,将是AMD进取之道。

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