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    Intel发烧级新CPU首度开盖 未用钎焊散热

      [ 游民星空 转载 ] 作者:赵剑楠   |  责编:赵剑楠
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      世界知名的超频玩家der8auer今天确认英特尔即将推出的Skylake-X和Kaby Lake-X两款CPU不会使用焊接的IHS,而是用“祖传”的硅脂,这是英特尔第一次在HEDT平台上这么做。

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      这也带来了一些疑问,其中最大的问题就是英特尔新推出的CPU的散热性能,尤其是在超频时的散热情况。众所周知,非钎焊的英特尔CPU在开盖更换介质后散热能力会大幅提升。

      英特尔决定在Skylake-X和Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介质,将热量从CPU传导到CPU的集成散热器(IHS)上,从而节省时间和成本,制作新的CPU。

      这是英特尔第一次没在HEDT的CPU上采用钎焊技术,这一举动对于超频玩家来说无疑是个坏消息。

    cpu.zol.com.cn true http://cpu.zol.com.cn/641/6413375.html report 579   世界知名的超频玩家der8auer今天确认英特尔即将推出的Skylake-X和Kaby Lake-X两款CPU不会使用焊接的IHS,而是用“祖传”的硅脂,这是英特尔第一次在HEDT平台上这么做。  这也带来了一些疑问,其中最大的问题就是英特尔新推出的CPU的散热性能,尤其是在超频时...
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