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AMD下代APU曝光:说好的DDR4在哪?

  [  驱动之家 转载  ]     |  责编:吴俊杰
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  尽管FX系列处理器表现不咋地,但AMD这几年在APU领域做得还真是风生水起,甚至拿到了Xbox One以及PS4两大游戏机的订单,给自己打了一针强心剂。

  现在主流的APU是Kaveri系列,到明年,AMD会推出它的升级版Carrizo系列,据说规格非常强大,CPU部分采用第四代模块化架构(挖掘机),支持DDR4内存,可能还会有堆栈内存,同时GPU部分的效率也会进一步提升,并完整支持DX12。

  不过从VR-Zone中文版曝光的图片来看,Carrizo APU似乎并没有想象中那么强大,至少在笔记本上是这样的。首先,它的CPU核心确实升级到了Excavator挖掘机架构,最大双模块四核心设计,搭载2MB二级缓存,在15W的TDP上相比上代同等级产品性能提升30%,这么来看挖掘机的效率还算可以。

  GPU方面,幻灯片上显示AMD会使用第三代Radeon GCN架构,最多8个CU单元,2个光栅单元。在GCN架构中,每个CU单元共有64个流处理器,8个单元就是512个,和现在的Kaveri APU保持一致。看来下代APU的GPU规模是不会进一步扩大了,但这不代表性能不会提升,因为AMD表示会改进内存效率,支持完整的HSA异构运算,并支持DX12。虽然AMD经常吹牛,但在GPU上吹出来的还是可信的,CPU就算了。

AMD下代APU曝光:说好的DDR4呢?

  内存方面就是重点了,不好意思,堆栈内存和DDR4都没出现,官方只是表示它支持双通道DDR3-2133MHz内存,每个通道最多两条插槽。要知道从明年开始Intel的全线产品应该都开始支持DDR4可,AMD这不紧不慢的是闹哪样?

  热设计功耗方面,移动版的Carrizo APU会保持在12-35W之间,制造工艺还是28nm,和目前的Kaveri系列一样,看来只有下下代产品才会提升制造工艺了。

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