◎第四代酷睿 架构和制程双向领先
英特尔的CPU研发战略是著名的“Tick-Tock”原则,其中的Tick代表制程、Tock代表架构,而“Tick-Tock”原则是以年为计算单位的,所以总结一下“Tick-Tock”就是每一年推出一代崭新制程的产品、下一年就在崭新制程的基础上推出崭新架构的产品。2013年是英特尔的TOCK年,所以这一代的Haswell核心就是一款建立在最新制程基础上的架构革新产品,当然我们也不能忘记这一点:Haswell的核心制程是22纳米,它所采用的是英特尔22纳米3-D三栅极晶体管技术,Haswell在架构和制程上都走在了世界的最前端。
Haswell核心采用的是22纳米3-D三栅极晶体管技术,在制程技术方面和上一代的Ivy Bridge是一样的,确实也是如此,因为Haswell是TOCK代的产物,所以在制程方面相比上一代不会有什么太大的变动,而架构方面的变动才是Haswell的主线。
英特尔近年处理器研发节奏和布局
还有一个重要的改变,就是Haswell的电路架构有了很大的变化,在Haswell处理器电路中设计有功耗单元,这是英特尔用来精确调整CPU核心供电的技术。目前的主板上一般都设计有CPU供电系统,我们在评价一款主板的时候往往会先看这款主板的供电“有多少相”,这就是主板的供电模块。为了提高对CPU的供电效率,主板厂商往往使用多相供电,技嘉的Z77X-UP7主板供电高达32相,显然英特尔需要精度更高的调压模块,所以Haswell就是英特尔的第一步:将VRM模块集成到CPU内,英特尔将其称为FIVR——全集成式电压调节模块,当然,也只有最新的22纳米制程才让英特尔能够有如此大的设计空间来将更多的功能整合到CPU芯片中。
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