两款至尊级处理器上市时都对DIY行业带来了震动，玩家使用“颠覆”与“独孤求败”来赋予对这两颗999美元售价的顶级处理器。这两颗处理器采用核心代号不同（架构不同）、工艺制程不同等，通过对比我们还能发现今天这两大旗舰处理器的更多不同之处。

对比测试处理器对比图

◇ 两代核心架构的区别：

    Intel在酷睿QX9650采用了全新的架构设计，新架构被Intel命名为“Yorkfield”，在QX9650中四核心拥有8.2亿个晶体管，这比Kentsfield内核的5.82亿个晶体管足足多出了2.38亿个之多。其中，50%的二级缓存容量增长约占据了1.92亿个晶体管，而余下的部分则分别由新增的SSE4多媒体指令运算单元以及微架构的改良部分所占据。

Intel酷睿QX9650架构图

    架构图中，我们可以看到QX9650处理器实际是两个双核心架构组合成四核心内核，这可以说是当年最经典的“融合”技术。那么接下我们一同看一下现在桌面级旗舰处理器酷睿i7-3960X的架构设计，酷睿i7-3960X内部集成晶体管数目为22.7亿，核心大小规格为20.8mm x 20.9mm。

Intel酷睿i7-3960X架构图

    Intel酷睿i7-3960X处理器仍是基于Sandy Bridge微架构上做出了新改良，该处理器内部进行了重新设计，内核升级六核心设计+15MB LLC缓存。新旗舰采用原生六核心设计，LLC缓存也相应增加。内存控制器升级为四通道，更大内存带宽，以满足更复杂的应用环境。舍去了核芯显卡部分，开放外频与倍频锁设计。

◇ 工艺制程：45nm对比32nm

    Intel酷睿2 QX9650采用45纳米工艺制程，2007年DIY市场主流处理器均采用65纳米工艺制程，Intel酷睿2 QX9650所采用的45纳米工艺制程加入了High-k栅介质与Metal Gate栅极的引入能够使得晶体管漏电率较之传统材料降低10倍以上，与65nm制程工艺相比能够在相同耗能下提升20%的时钟频率亦或是在相同时钟频率下拥有更低的耗能。45纳米晶片每秒钟能够进行约三千亿次的开关动作，在以铜与low-k材料搭配组成的内部连接线的作用下，晶片开关速度能够提升20%且耗电量降低30%。

高-K栅介质

    Intel在研发65纳米工艺时，已经成功将二氧化硅的厚度降至1.2纳米—相当于五层原子的厚度的极限水平。Intel在45纳米工艺时代创新地采用Hafnium(铪)为基础的High-k材料，因为High-K材料对电子容纳的效果比二氧化硅强，可大幅减少漏电量。

32纳米晶体管

   科技发展速度没有随时间流逝而出现丝毫减缓，Intel经过4年的努力在2011年发布酷睿i7-3960X处理器，该处理器采用32纳米工艺制程。32纳米工艺制程标志着比四年前的45纳米工艺制程拥有更加强精湛的工艺制造技术，是人类科学史上的巨大推进。Intel将32纳米工艺制程引入到了新旗舰至尊处理器之中，让新旗舰处理器拥有了更强的性能。

◇ 英特尔32nm制造工艺的技术优势

32nm工艺使用第二代高-K金属栅级
▪▪▪▪▪▪0.9nm等价氧化物厚度高-K（45nm技术是1nm）
▪▪▪▪▪▪金属栅级工艺流程更新
▪▪▪▪▪▪30nm栅极长度
▪▪▪▪▪▪第四代应变硅
有史以来最紧密的栅极间距
▪▪▪▪▪▪第一代32nm技术将使112.5nm栅极间距
有史以来最高的驱动电流
▪▪▪▪▪▪晶体管性能提升22%
▪▪▪▪▪▪同比封装尺寸将是45nm工艺产品的70%