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日前,Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术,这些技术或许在未来的几年内商业化。
这些技术包括量子点显示、认知无线电、太赫兹波、MEMS显示、磷酸铁锂电池以及450mm晶圆厂。
450mm晶圆厂
有关450mm硅片过渡在业界一直争论不休。到今天为止持积极态度的已有三家,分别是英特尔、台积电及三星,18英寸晶圆生产从环保、经济上来看,都会比12英寸厂更有效率。
450mm晶圆厂
在相同工艺条件下,450mm生产线的运作成本大约与300mm相比仅增加30%,但是由于硅片面积增大2.25倍,导致最终芯片的制造成本下降,由此将激发产能扩充,以及更多的厂投入450mm硅片(估计全球有10家以上)。这样的过程导致450mm硅片的市场占有率将由小至大,如目前300mm硅片占总硅片出货量已超过60%。因此向450mm硅片过渡的关键在于成本下降,而且必须同时使芯片制造商与设备制造商实现双赢。
至于450mm硅片的过渡时间点,台积电选择在2015年~2016年,也即22nm~16nm的量产阶段,可能业界存在不同的看法。因为由200mm向300mm硅片过渡时,原先估计在250nm节点,实际上推迟到130nm节点。
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