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小小芯片融聚大世界 APU性能全面测试


分页浏览|全文浏览    【中关村在线 原创】 作者:刘搏 | 责编:刘搏     评论

  前言:在2010年年初,英特尔正式发布了第一代酷睿i3/i5处理器,融合了显示核心的处理器产品由此进入了消费者们的视界,同时也让用户们首次体验到了融聚产品的魅力。时隔一年之后,英特尔于今年一月初又正式发布了第二代智能英特尔酷睿处理器家族,升级的架构以及更强劲的3D处理能力让其风头大劲。

  眼见酷睿i系列处理器产品在融聚产品道路上一路领先,AMD自然不会甘拜下风,作为拥有处理器,芯片组以及显卡核心等一整套解决方案的厂商,AMD早在2006年时便规划出了融聚架构产品的发展蓝图,然而产品的一再跳票让竞争对手有了可乘之机。终于,经过多家厂商多款产品的努力,AMD终于在CES 2011开幕之际正式发布了筹备多年的Fusion APU融合加速处理器,也宣告了融合时代的正式带来。


● APU盛世发布融合大世界

  作为AMD的全新产品,其在命名上也突破了传统,APU全称是“Accelerated Processing Units”,中文名字叫加速处理器,是AMD融聚理念的产品,它将处理器和独显核心做在一个晶片上,同时具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能,它是首款支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”处理器,大幅提升电脑运行效率,实现了CPU与GPU真正的融合。


巴掌小盒融聚大世界 APU性能全面测试

  APU的到来无疑再一次的验证了未来融合架构的趋势。而另一方面,作为与竞争对手相较高低的强有力的竞争武器,APU是目前唯一能够支持DX11特效的融聚架构产品,其在显卡方面的高规格也给对手带来了更大压力。下面,就让我们一起来进一步的了解AMD的APU产品,看看它到底具备着怎样的性能和优势?

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