除了推土机晶圆的近距离局部照片,Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面,不过同样是犹抱琵琶半遮面。
其实在去年九月初的斯坦福大学Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上,AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆,但都只是惊鸿一瞥,谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了,但是不知道是光线问题还是故意为之,依然看不到多少细节,至于晶体管数量、内核面积就更不要想了。
不过等待也不会太久了,Llano APU将在今年六七月份投产并发布,比推土机稍晚一些,同样也是GlobalFoundries 32nm工艺。
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