降幅后5名处理器参数介绍

　　6.Sempron 2600+ (754PIN,E6,盒)

（754接口Sempron 2600+外包装）

（754接口Sempron 2600+外观）

　　规格参数：

　　这款754针的Sempron 2600+采用0.09微米mPGA封装方式，工作电压为1.4V，核心代号为Paris，L1一级缓存容量为128K，L2二级缓存容量为128K；CPU主频是1.6GHz，CPU外频为200MHZ，倍频为8，HT总线频率为800MHZ，接口类型为Socket 754；支持MMX(+)、3DNow、3DNow!(+)、SSE、SSE2指令集。对SSE3指令集的支持在很大程度上提升了这款处理器的多媒体处理性能。

　　7.Athlon 64 3200+（E3版,939,盒）处理器：

（Athlon 64 3200+E3版盒装外观）

　　规格参数：

　　Athlon 64 3200+（E3版,939,盒）处理器的L1一级缓存容量为128K，L2二级缓存容量为512K，CPU主频是2.0GHz，相比3000+（E3版）提高了200MHZ主频。CPU倍频为10，HT总线频率为1GHZ，接口类型为Socket 939。工作电压为1.4V，在制作工艺上使用0.09微米mPGA封装，核心代号为Venice(威尼斯)，支持MMX(+)、3DNow、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集。

　　8.Athlon 64 3200+ (0.13、939、盒)处理器：

（Athlon 64 3200+  0.13微米939外包装）

（Athlon 64 3200+  0.13微米939外观）

　　规格参数：

　　Athlon 64 3200+（0.13,939,盒）处理器的L1一级缓存容量为128K，L2二级缓存容量为512K，CPU主频是2.0GHz，相比3000+提高了200MHZ主频。CPU倍频为10，接口类型为Socket 939。工作电压为1.5V，在制作工艺上使用0.13微米OPGA封装，核心代号为ClawHammer，支持MMX(+)、3DNow、3DNow!(+)、SSE、SSE2、和X86-64指令集。

　　9.Celeron D331(775PIN，0.09，散)处理器：

（Celeron D331散装处理器正面外观）

（Celeron D331散装处理背面外观）

　　规格参数：

　　Celeron D 331采用0.09微米制作工艺，Prescott核心，接口是新型Socket 775，真实主频为2.66GHZ，外频是133MHz，倍频20，前端总线（FSB）为533MHZ，L1一级缓存为16K，L2二级缓存为256KB，核心电压1.4V，最大功率为84W。

　　10.Pentinum 4 2.4A(478PIN,0.09,散)处理器：

（Pentinum 4 2.4A正面外观）

（Pentinum 4 2.4A背面外观）

　　规格参数：

　　P4 2.4A处理器采用533MHz前端总线，采用90纳米制程，核心为Prescott，拥有高达1MB的二级缓存设计，支持SEE3指令集；工作电压为1.4V，接口为Socket 478。

　　今日三大件重点文章推荐（电击文字链接浏览）：

478针P4大面积下降 内存价格疯狂跌

评论:对AMD闪龙2500+涨价的一点看法

一周谈:圣诞需求未到 价格上涨无望

一周CPU降价回顾:AMD处理器表现抢眼

升级手记 给老笔记本加装金泰克内存

售价8000元!英特尔顶级PE955将发布

惊喜!威刚512M DDR2内存320元送鼠标

史无前例 9月AMD占有率竟超过英特尔

产能问题将缓解 AMD新工厂竣工[图]