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高低端芯片组双双缺货 DDR2进度受阻


DRAM.COM.CN 作者:醉龙殇 责任编辑:王刚 【编译】 2005年09月26日 07:51 评论

  据报道,目前主流整合芯片组供不应求,但高低端芯片组开始缺货,台湾芯片组厂商情况也好不到哪里且缺乏高端芯片组产品作为替代,分析师认为DDR2转换制程将进一步受阻。

  近期尽管英特尔(Intel)宣布斥资3.45亿美元,增加Fab 23及Fab 17两座工厂芯片组的产能,但远水救不了近火。现在就连高端的945G芯片组都传出缺货的消息,导致本来就占到较大份额的英特尔高端芯片组OEM订单受阻。

  主板厂商表示,目前还没有可以取代945G的其它芯片组,台湾威盛(VIA)以及矽统(SIS)等厂商都还没有同等规格的产品可作替代,因此将会拖累OEM出货力度及DDR2转换进程。

  在主流芯片组方面,目前作为主板市场主力的矽统(SIS)整合芯片组SIS661早已陷入供不应求的窘境。尽管矽统对外表示10月起供货状况将会有所改善,但近期市场传出矽统(SIS)上游产能供应仍存在一定问题,恐怕将要等到11月才会得到解决,这无疑将对目前矽统主流芯片组缺货的现状雪上加霜。

  至于高端芯片组方面,英特尔(Intel)支持Pentium D双核心处理器以及P4 6系列处理器的945G芯片组近期也传出缺货的消息,恐怕将会进一步加剧局势的恶化。

  主板厂商表示,英特尔(Intel)这次缺货,其它芯片组厂商能够获益的部分也将十分有限。目前威盛和矽统不但现有的主流P4芯片组产品都传缺货,在高端产品方面也缺乏可替代英特尔945系列芯片组的产品。

  依照威盛和矽统两家芯片组公司目前新品进度的计划,矽统新一代SIS662量产日程将在年底左右,威盛近期也开始着手研发命为PT900的英特尔高端芯片组,可支持双PCI Express x16规格,但预定量产日程也将会在2005年第四季(Q4)到2006年Q1之间,同样远水救不了近火。

  高盛证券分析师金文衡则表示,英特尔(Intel)在美国科罗拉多州(Colorado)Springs的8寸厂Fab 23与麻州(Massachusetts)Hudson的8寸厂Fab 17晶圆厂产能扩建工程一直要持续到2007年下半年才会完成,而新一代采用90纳米制程的Broadwater核心芯片组最快也要等到2007年Q3才会成为主流,目前以0.13微米制程生产的英特尔芯片组主流地位仍会持续很长一段时间,以此来看缺货情况恐怕无法在今天Q4内得到解决。

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