1947年贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管,1958年仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比同时发明集成电路,再到1971年Intel推出全球第一颗微处理器。今天基于集成电路的各种设备已经深深的改变了我们的生活方式,并且革新了我们所生活的社会。不管是手机还是日益普及的其它数码产品都是基于集成电路,而在基于集成电路的各种设备中,中央处理器无疑是集成电路高科技应用的标志性产品。
从1958年集成电路诞生至今的60余年的发展历程中,集成电路的制造工艺除了1960年H H Loor和E Castellani发明的光刻工艺以及之后对光刻工艺的不断改进之外,还有与之紧密相伴的新材料学。
近十年来不管是AMD还是Intel,每发布一颗CPU就会顺带标注该芯片所用的制程技术,最初只标榜晶体管的密度、数量的制程,从P4时代开始,不管是CPU的包装盒,还是各个网站的产品库都会标注CPU的XX纳米的制做工艺。
现如今,处理器的纳米工艺技术已经更进一步的深入人心,消费者对处理器工艺的理解也不仅仅是一门技术,而更像是一类指标,一类选购时所参考的指导。在众多用户看来,处理器的工艺就代表着产品的现金性工艺,与功耗性能有着密切的联系。那么追根到底,什么才是CPU的制作工艺呢?这些工艺又和材料学有着什么样的关系?