来自台湾Digitimes的消息称,AMD将计划把首批Fusion核心交由TSMC(台积电)代工,并会使用其40nm bulk工艺技术。此外,Fusion的后端封装则会交由SPIL(Siliconware Precision Industries)完成。
作为AMD拆分工厂的Globalfoundries也会得到Fusion的部分订单,而据TechEye近期的一篇报道称,Globalfoundries将会采用32nm SOI工艺来制作Fusion。
AMD在近期的一次投资者会议中透露,用于笔记本的移动版Fusion Sample已经完成,具体产品将会在2011年上半年上市。
- 相关阅读:
- ·强力独显核心 AMD A10-7870K京东879元
//cpu.zol.com.cn/557/5570254.html - ·原生六核心 AMD FX-6300京东报价619元
//cpu.zol.com.cn/555/5559084.html - ·12计算核心 AMD A10-7870K京东879元
//cpu.zol.com.cn/555/5553322.html - ·四核心GPU AMD A6-7400K京东售379元
//cpu.zol.com.cn/552/5528467.html - ·原生六核心 AMD FX-6300京东报价619元
//cpu.zol.com.cn/552/5522083.html
相关搜索:Intel眼神i3