今天，EETimes报道称，半导体巨头AMD已经官方宣布将会于明年正式跨入32nm制成工艺，全部产能将有位于德国Dresden的FAB 36晶圆厂包办。
在德国慕尼黑举行的一次会议中，FAB 36晶圆厂副总Udo Nothelfer透露，Fab 38以及Fab 36（前身为Fab 30）将会于明年1月份正式成为The Foundry Company（AMD于阿布扎比财团共同控股的新公司）的财产，届时随着晶圆产量的不断扩大，The Foundry Company一个月的产能将会达到50000晶圆——一个相当可观的数字。此外，ATI的显示核心也将会在Dresden投产，不过这要到明年年底才能实现，届时The Foundry Company已经正式跨入32nm制成。为此，AMD正在积极准备、购买的32nm制程生产技术和设备。
位于德国Dresden的FAB 36晶圆厂
无巧不成书。根据Intel的钟摆政策，Intel的32nm Nehalem以及Sandy Bridge也将于明年晚期发布，整个开发过程将会在中东国家以色列完成。
那绿巨人NVIDIA怎么办呢？据EETimes称，NVIDIA将会依赖于台积电（TSMC）的产能，从而避免起跑就掉队。据了解，台积电已经表示将会于明年四季度正式采用32nm high-k工艺制造芯片，届时NVIDIA无疑将会成为大主顾。
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